[发明专利]一种双面胶模切加工方法

权利要求书

1.一种双面胶模切加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在离型膜的表面冲切出套位孔，所述套位孔用作模切时切刀的定位基准孔；

S2、对离型膜模切，以套位孔为基准，对所述离型膜按照设计尺寸进行模切，模切后排除废料，所述离型膜在排除废料后剩余第一覆胶部和定位部，所述第一覆胶部位于所述套位孔内侧，所述第一覆胶部的外周通过至少四个撕裂点与所述定位部连接；

S3、在所述第一覆胶部的上表面复合胶带，所述胶带与所述第一覆胶部重合；

S4、在所述胶带的上表面复合保护膜；

S5、成品成型，以套位孔为基准，对所述保护膜按照预设尺寸进行模切，模切后排出废料，制得双面胶，所述保护膜在切除废料后，剩余第二覆胶部，以及与所述第二覆胶部连接的撕开部，所述第二覆胶部、所述胶带以及所述第一覆胶部自上而下依次粘结，并且第二覆胶部、胶带以及第一覆胶部的外部轮廓重合。

2.根据权利要求1所述的双面胶模切加工方法，其特征在于，所述套位孔为平行的两排，所述第一覆胶部位于两排所述套位孔之间。

3.根据权利要求2所述的双面胶模切加工方法，其特征在于，同一排套位孔的相邻两个套位孔之间的间距相等。

4.根据权利要求1所述的双面胶模切加工方法，其特征在于，所述撕开部为半圆形，所述半圆形直边的一侧与所述第二覆胶部连接。

5.根据权利要求2所述的双面胶模切加工方法，其特征在于，所述胶带为并排分布的多个，且均位于两排所述套位孔之间。

6.根据权利要求5所述的双面胶模切加工方法，其特征在于，所述离型膜的厚度与所述保护膜的厚度相等。