[发明专利]一种PCB印制电路板生产加工方法在审
| 申请号： | 201810441206.6 | 申请日： | 2018-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN108990301A | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 刘烨 | 申请（专利权）人： | 昆山市正大电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;H05K3/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB印制电路板生产加工方法，包括如下步骤：S1：将镀铜后的PCB印制电路板通过UV烘烤炉进行烘烤处理；S2：导入除油槽内，进行除油；S3：进行多级水洗处理；S4：导入微蚀槽内进行微蚀处理；S5：将微蚀处理后的PCB印制电路板进行多级水洗处理；S6：将步骤S4中水洗后的PCB印制电路板导入预浸槽进行处理；S7：将预浸槽处理后的PCB印制电路板导入含银沉锡槽内，在PCB印制电路板铜层表面形成锡银合金层。本发明方法同时解决了锡须抑制和焊锡不良问题，既能抑制锡须，也降低了缩锡风险，提高了化锡产品的焊锡性。 | ||
| 搜索关键词： | 印制电路板 多级水洗 生产加工 预浸槽 微蚀 锡须 锡银合金层 不良问题 烘烤处理 铜层表面 沉锡槽 除油槽 焊锡性 烘烤炉 除油 镀铜 含银 焊锡 蚀槽 | ||
【主权项】：
1.一种PCB印制电路板生产加工方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：将镀铜后的PCB印制电路板通过UV烘烤炉进行烘烤处理；S2：将烘烤处理后的PCB印制电路板导入除油槽内，进行除油；S3：将除油后的PCB印制电路板进行多级水洗处理；S4：将步骤S3中水洗后的PCB印制电路板导入微蚀槽内进行微蚀处理；S5：将微蚀处理后的PCB印制电路板进行多级水洗处理；S6：将步骤S4中水洗后的PCB印制电路板导入预浸槽进行处理；S7：将预浸槽处理后的PCB印制电路板导入含银沉锡槽内，在PCB印制电路板铜层表面形成锡银合金层；S8：将PCB印制电路板导入水洗槽内，利用硫脲水洗至少一次；S9：将经过硫脲水洗后的PCB印制电路板导入纯锡沉锡槽内，在PCB印制电路板锡银合金层表面形成纯锡层；S10：将PCB印制电路板导入后浸锡槽内处理；S11：将处理后的PCB印制电路板进行单级水洗，接着，进行多级水洗处理；S12：将水洗后的PCB印制电路板导入后浸槽内通过后浸剂进行后浸处理，接着，进行两级水洗处理，然后，通过浸锡后浸剂继续对PCB印制电路板进行处理；S13：将PCB印制电路板进行多级水洗处理，接着，烘干导出，即为PCB印制电路板沉锡产品。
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