[发明专利]一种PCB印制电路板生产加工方法

说明书

本发明公开了一种PCB印制电路板生产加工方法，包括如下步骤：S1：将镀铜后的PCB印制电路板通过UV烘烤炉进行烘烤处理；S2：导入除油槽内，进行除油；S3：进行多级水洗处理；S4：导入微蚀槽内进行微蚀处理；S5：将微蚀处理后的PCB印制电路板进行多级水洗处理；S6：将步骤S4中水洗后的PCB印制电路板导入预浸槽进行处理；S7：将预浸槽处理后的PCB印制电路板导入含银沉锡槽内，在PCB印制电路板铜层表面形成锡银合金层。本发明方法同时解决了锡须抑制和焊锡不良问题，既能抑制锡须，也降低了缩锡风险，提高了化锡产品的焊锡性。

技术领域

本发明涉及PCB生产制作领域，具体是一种PCB印制电路板生产加工方法。

背景技术

现有技术中，化锡药水在全沉锡槽段添加含银的添加剂，形成锡银合金层，含银的目为抑制锡须生长；锡银合金层相较于纯锡层，存在偶发缩锡风险，影响焊锡能力,但纯锡层却无法抑制锡须生长。

现有技术中的化锡产品在锡须控制和焊锡不良问题上时有发生。针对现有技术中的沉锡产品，需要同时解决锡须抑制和焊锡不良问题，既要抑制锡须，也降低缩锡风险，提高化锡产品的焊锡性，成为亟待解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB印制电路板生产加工方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种PCB印制电路板生产加工方法，包括如下步骤：

S1：将镀铜后的PCB印制电路板通过UV烘烤炉进行烘烤处理；

S2：将烘烤处理后的PCB印制电路板导入除油槽内，进行除油；

S3：将除油后的PCB印制电路板进行多级水洗处理；

S4：将步骤S3中水洗后的PCB印制电路板导入微蚀槽内进行微蚀处理；

S5：将微蚀处理后的PCB印制电路板进行多级水洗处理；

S6：将步骤S4中水洗后的PCB印制电路板导入预浸槽进行处理；

S7：将预浸槽处理后的PCB印制电路板导入含银沉锡槽内，在PCB印制电路板铜层表面形成锡银合金层；

S8：将PCB印制电路板导入水洗槽内，利用硫脲水洗至少一次；

S9：将经过硫脲水洗后的PCB印制电路板导入纯锡沉锡槽内，在PCB印制电路板锡银合金层表面形成纯锡层；

S10：将PCB印制电路板导入后浸锡槽内处理；

S11：将处理后的PCB印制电路板进行单级水洗，接着，进行多级水洗处理；

S12：将水洗后的PCB印制电路板导入后浸槽内通过后浸剂进行后浸处理，接着，进行两级水洗处理，然后，通过浸锡后浸剂继续对PCB印制电路板进行处理；

S13：将PCB印制电路板进行多级水洗处理，接着，烘干导出，即为PCB印制电路板沉锡产品。

作为本发明进一步的方案：所述PCB印制电路板的镀铜层厚度为0.95～1.5μm。

作为本发明进一步的方案：所述步骤S7中PCB印制电路板铜层表面形成的锡银合金层厚度为0.75～0.85μm。

作为本发明进一步的方案：所述步骤S9中PCB印制电路板锡银合金层表面形成的纯锡层厚度为0.15～0.25μm。

作为本发明进一步的方案：所述步骤S8中，通过两组喷嘴式的硫脲水洗，将表面形成锡银合金层的PCB印制电路板上含银药水清洗干净。