[发明专利]一种表面贴装焊接方法及设备在审
| 申请号： | 201810438374.X | 申请日： | 2018-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN108620702A | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 徐伟松 | 申请（专利权）人： | 苏州铭觉贸易有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K3/00 |
| 代理公司： | 北京知呱呱知识产权代理有限公司 11577 | 代理人： | 李芙蓉;冯建基 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种表面贴装焊接方法及设备，其中，该方法包括：在表面贴装焊接过程的每次SMT回焊生产工艺中，在焊接目标的焊接位置处导入预成型焊锡片；通过高温融锡工艺，对已具有所述预成型焊锡片的焊接位置进行加锡焊接。本发明的技术方案，可以使得焊锡片表面平整光滑，便于与贴装用的吸嘴进行完全密闭贴和，提升了吸着面的平整性，同时，使得影像检测过程中可以获取到无视觉误差的影像，便于提升影像检测结果的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 表面贴装 焊锡片 焊接位置 影像检测 预成型 焊接 表面平整 焊接过程 焊接目标 加锡焊接 视觉误差 平整性 密闭 回焊 融锡 贴装 吸着 吸嘴 光滑 生产工艺 影像 | ||
【主权项】：
1.一种表面贴装焊接方法，其特征在于，包括：在表面贴装焊接过程的每次SMT回焊生产工艺中，在焊接目标的焊接位置处导入预成型焊锡片；通过高温融锡工艺，对已具有所述预成型焊锡片的焊接位置进行加锡焊接。
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