[发明专利]一种表面贴装焊接方法及设备在审
| 申请号： | 201810438374.X | 申请日： | 2018-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN108620702A | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 徐伟松 | 申请（专利权）人： | 苏州铭觉贸易有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K3/00 |
| 代理公司： | 北京知呱呱知识产权代理有限公司 11577 | 代理人： | 李芙蓉;冯建基 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面贴装 焊锡片 焊接位置 影像检测 预成型 焊接 表面平整 焊接过程 焊接目标 加锡焊接 视觉误差 平整性 密闭 回焊 融锡 贴装 吸着 吸嘴 光滑 生产工艺 影像 | ||
1.一种表面贴装焊接方法，其特征在于，包括：
在表面贴装焊接过程的每次SMT回焊生产工艺中，在焊接目标的焊接位置处导入预成型焊锡片；
通过高温融锡工艺，对已具有所述预成型焊锡片的焊接位置进行加锡焊接。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述预成型焊锡片被焊接至所述焊接位置形成对所述焊接目标的保护框。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述预成型焊锡片被焊接至所述焊接位置形成所述焊接目标与焊接元件的连接器。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述焊接目标的封装方式为双列直插式封装方式，则
所述预成型焊锡片被焊接至所述焊接位置形成双列直插式封装所需的通孔材料。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
在若干次SMT回焊生产工艺完成后，结束焊接流程。
6.一种表面贴装焊接设备，其特征在于，包括：
预成型焊锡片导入模块，用于在表面贴装焊接过程的每次SMT回焊生产工艺中，在焊接目标的焊接位置处导入预成型焊锡片；
焊接模块，用于通过高温融锡工艺，对已具有所述预成型焊锡片的焊接位置进行加锡焊接。
7.根据权利要求6所述的设备，其特征在于，
所述预成型焊锡片被焊接至所述焊接位置形成对所述焊接目标的保护框。
8.根据权利要求6所述的设备，其特征在于，
所述预成型焊锡片被焊接至所述焊接位置形成所述焊接目标与焊接元件的连接器。
9.根据权利要求6所述的设备，其特征在于，
所述焊接目标的封装方式为双列直插式封装方式，则
所述预成型焊锡片被焊接至所述焊接位置形成双列直插式封装所需的通孔材料。
10.根据权利要求6所述的设备，其特征在于，还包括：
终止模块，在若干次SMT回焊生产工艺完成后，结束焊接流程。
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