[发明专利]一种电子元器件密封胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201810437120.6 | 申请日： | 2018-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN108641651A | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 张瑞 | 申请（专利权）人： | 合肥展游软件开发有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/04;C09J11/08 |
| 代理公司： | 合肥道正企智知识产权代理有限公司 34130 | 代理人： | 谢伟 |
| 地址： | 230000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元器件密封胶，包括以下重量份的原料：环氧树脂20～40份、α，ω‑二羟基聚硅氧烷25～35份、液体古马隆树脂13～19份、聚二烯8～14份、偏铝酸钠7～16份、改性纳米级碳酸钙7～11份、氢氧化镁2～3份、氢氧化铝1～3份、增韧剂2～5份、增塑剂1～4份、固化剂2～3份。本发明所述电子元器件密封胶具有较好的阻燃效果和机械性能，稳定性好，同时还具有较高的产品的加工性能和生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件密封 机械性能 环氧树脂 改性纳米级碳酸钙 二羟基聚硅氧烷 古马隆树脂 加工性能 偏铝酸钠 氢氧化铝 氢氧化镁 生产效率 固化剂 聚二烯 增韧剂 增塑剂 重量份 阻燃 制备 | ||
【主权项】：
1.一种电子元器件密封胶，其特征在于，包括以下重量份的原料：环氧树脂20～40份、α，ω‑二羟基聚硅氧烷25～35份、液体古马隆树脂13～19份、聚二烯8～14份、偏铝酸钠7～16份、改性纳米级碳酸钙7～11份、氢氧化镁2～3份、氢氧化铝1～3份、增韧剂2～5份、增塑剂1～4份、固化剂2～3份。
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