[发明专利]一种电子元器件密封胶及其制备方法

权利要求书

1.一种电子元器件密封胶，其特征在于，包括以下重量份的原料：环氧树脂20～40份、α，ω-二羟基聚硅氧烷25～35份、液体古马隆树脂13～19份、聚二烯8～14份、偏铝酸钠7～16份、改性纳米级碳酸钙7～11份、氢氧化镁2～3份、氢氧化铝1～3份、增韧剂2～5份、增塑剂1～4份、固化剂2～3份。

2.根据权利要求1所述的电子元器件密封胶，其特征在于，包括以下重量份的原料：环氧树脂25～35份、α，ω-二羟基聚硅氧烷28～32份、液体古马隆树脂15～18份、聚二烯10～13份、偏铝酸钠11～14份、改性纳米级碳酸钙8～10份、氢氧化镁2.3～2.7份、氢氧化铝1.5～2.6份、增韧剂3～4份、增塑剂2～3份、固化剂2.1～2.9份。

3.根据权利要求1所述的电子元器件密封胶，其特征在于，包括以下重量份的原料：环氧树脂30份、α，ω-二羟基聚硅氧烷30份、液体古马隆树脂17份、聚二烯12份、偏铝酸钠13份、改性纳米级碳酸钙9份、氢氧化镁2.5份、氢氧化铝1.9份、增韧剂3.4份、增塑剂2.6份、固化剂2.8份。

4.根据权利要求1所述的电子元器件密封胶，其特征在于，所述改性纳米级碳酸钙的制备方法如下：

（1）按重量份计，称取纳米级碳酸钙85份、偶联剂7份、润滑剂3份和分散剂1份；

（2）将纳米级碳酸钙放于80℃的热烘箱中烘干5小时，冷却至常温，取出后加入高速混合机中搅拌8～10分钟，然后加入称取的偶联剂再搅拌8～10分钟，再依次加入称取的分散剂和润滑剂，加热搅拌至70℃，然后转入冷混机中搅拌冷却至≤40℃出料，得到改性纳米级碳酸钙。

5.根据权利要求1所述的电子元器件密封胶，其特征在于，所述增塑剂为甲基硅油、苯基硅油、羟基硅油中的任一种。

6.根据权利要求1所述的电子元器件密封胶，其特征在于，所述增韧剂为粉末丁腈橡胶。

7.一种制备权利要求1～6任一项所述电子元器件密封胶的方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）按上述配方称取环氧树脂、α，ω-二羟基聚硅氧烷、液体古马隆树脂、聚二烯、偏铝酸钠、改性纳米级碳酸钙、氢氧化镁、氢氧化铝、增韧剂、增塑剂、固化剂，备用；

（2）将α，ω-二羟基聚硅氧烷、液体古马隆树脂、氢氧化镁、氢氧化铝置于反应釜中搅拌混合均匀，然后升温至100～120℃，密封搅拌2小时，然后继续升温至150℃，抽真空，保温搅拌3小时，自然冷却至常温；

（3）向步骤（2）所得的混合物中依次加入环氧树脂、聚二烯、偏铝酸钠、改性纳米级碳酸钙，抽真空，搅拌混合30～60分钟，然后升温至90～100℃，加入增韧剂、增塑剂、固化剂，充入氮气，保温搅拌1小时，自然冷却至常温，即得所述电子元器件密封胶。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述搅拌速度为100～200r/min。