[发明专利]一种集成电路封装设备在审
| 申请号： | 201810427783.X | 申请日： | 2018-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN108447853A | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 钟巧军 | 申请（专利权）人： | 东莞唯度电子科技服务有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山湖高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路封装设备，包括设备主体，所述设备主体顶部设置有凹槽，所述凹槽顶部设置有封装层，所述设备主体底部设置有空腔，所述空腔内部设置有第一转轴，所述第一转轴一端设置贯穿设备内壁并延伸至设备主体外侧，所述第一转轴延伸至设备主体外侧的一端设置有电机，所述第一转轴外侧设置有第一齿轮，所述第一齿轮底部设置有第二齿轮，所述第二齿轮底部设置有第二转轴。本发明通过第一转轴、第一齿轮、第二齿轮、第二转轴、扇叶和电机，电机带动第一转轴转动，第一转轴带动第一齿轮转动，继而带动第二齿轮和第二转轴转动，从而带动扇叶转动，产生空气流动，提高集成电路设备的散热性。 | ||
| 搜索关键词： | 转轴 齿轮 设备主体 集成电路封装设备 一端设置 转轴转动 扇叶 电机 集成电路设备 凹槽顶部 齿轮转动 电机带动 顶部设置 空气流动 空腔内部 设备内壁 外侧设置 封装层 散热性 延伸 转动 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装设备，包括设备主体（1），其特征在于：所述设备主体（1）顶部设置有凹槽（2），所述凹槽（2）顶部设置有封装层（3），所述设备主体（1）底部设置有空腔（4），所述空腔（4）内部设置有第一转轴（5），所述第一转轴（5）一端贯穿设备内壁并延伸至设备主体（1）外侧，所述第一转轴（5）延伸至设备主体（1）外侧的一端设置有电机（6），所述第一转轴（5）外侧设置有若干第一齿轮（7），所述第一齿轮（7）底部设置有第二齿轮（8），所述第二齿轮（8）底部设置有第二转轴（9），所述第二转轴（9）外侧设置有扇片（10），所述空腔（4）底部设置有散热块（11），所述散热块（11）顶部设置有若干散热孔（12）。
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