[发明专利]一种集成电路封装设备

说明书

本发明公开了一种集成电路封装设备，包括设备主体，所述设备主体顶部设置有凹槽，所述凹槽顶部设置有封装层，所述设备主体底部设置有空腔，所述空腔内部设置有第一转轴，所述第一转轴一端设置贯穿设备内壁并延伸至设备主体外侧，所述第一转轴延伸至设备主体外侧的一端设置有电机，所述第一转轴外侧设置有第一齿轮，所述第一齿轮底部设置有第二齿轮，所述第二齿轮底部设置有第二转轴。本发明通过第一转轴、第一齿轮、第二齿轮、第二转轴、扇叶和电机，电机带动第一转轴转动，第一转轴带动第一齿轮转动，继而带动第二齿轮和第二转轴转动，从而带动扇叶转动，产生空气流动，提高集成电路设备的散热性。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种集成电路封装设备。

背景技术

集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的，随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化，这样，就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂，相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越块，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量，因此，对于集成电路的制造者和使用者，除了掌握各类集成电路的性能参数和识别引线排列外，还要对集成电路各种封装的外形尺寸、公差配合、结构特点和封装材料等知识有一个系统的认识和了解，以便使集成电路制造者不因选用封装不当而降低集成电路性能；也使集成电路使用者在采用集成电路进行征集设计和组装时，合理进行平面布局、空间占用，做到选型恰当、应用合理。

集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性，但现有的封装设备缺乏良好的散热系统，使封装效率低下。

因此，发明一种集成电路封装设备来解决上述问题很有必要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种集成电路封装设备，通过设置第一转轴、第一齿轮、第二齿轮、第二转轴、扇叶和电机，电机带动第一转轴转动，第一转轴带动第一齿轮转动，继而带动第二齿轮和第二转轴转动，从而带动扇叶转动，产生空气流动，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种集成电路封装设备，包括设备主体，所述设备主体顶部设置有凹槽，所述凹槽顶部设置有封装层，所述设备主体底部设置有空腔，所述空腔内部设置有第一转轴，所述第一转轴一端设置贯穿设备内壁并延伸至设备主体外侧，所述第一转轴延伸至设备主体外侧的一端设置有电机，所述第一转轴外侧设置有第一齿轮，所述第一齿轮底部设置有第二齿轮，所述第二齿轮底部设置有第二转轴，所述第二转轴外侧设置有扇片，所述空腔底部设置有散热块，所述散热块顶部设置有若干散热孔。

优选的，所述凹槽内部设置有固定槽，所述固定槽内部设置有电子芯片，所述凹槽底部设置有引线孔，所述凹槽底部与引线孔之间设置有通线孔，所述引线孔内部设置有引线，所述引线通过通线孔与电子芯片的正负极电性连接。

优选的，所述封装层包括胶层和荧光层，所述胶层材料设置为硅。

优选的，所述第一转轴一端通过轴承与空腔内壁活动连接，所述第二转轴一端通过轴承与空腔内壁活动连接。

优选的，所述第一齿轮与第二齿轮啮合，所述散热块一侧设置有底座，所述电机底部与底座顶部固定连接。

优选的，所述引线孔内壁与通线孔内壁均设置有隔热涂层。

本发明的技术效果和优点：