[发明专利]一种散热效果好的单面电路板在审

专利信息
申请号: 201810404056.1 申请日: 2018-04-28
公开(公告)号: CN108419359A 公开(公告)日: 2018-08-17
发明(设计)人: 韦琦 申请(专利权)人: 孝感市奇思妙想文化传媒有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 432000 *** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种散热效果好的单面电路板,包括电路板主体和制冷片本体,所述电路板主体位于制冷片本体顶部设置,所述电路板主体顶部覆盖有阻焊层,所述阻焊层顶部覆盖有保护膜,所述制冷片本体上下面分别为第一绝缘陶瓷层和第二绝缘陶瓷层,所述第一绝缘陶瓷层和第二绝缘陶瓷层之间设有金属导体,所述金属导体之间设有P型半导体和N型半导体,所述电路板主体和制冷片本体两端设有卡块,本发明通过在电路板主体底部设置制冷片本体,利用制冷片本体通电,第一绝缘陶瓷层吸热,第二绝缘陶瓷层散热,可以有效的将电路板主体工作时产生的热量散发出去,通过两侧的卡块可以起到很好的固定限制的作用,具有很高的实用性。
搜索关键词: 电路板主体 绝缘陶瓷层 制冷片 金属导体 散热效果 阻焊层 吸热 单面电路板 顶部设置 固定限制 热量散发 保护膜 散热 覆盖 卡块 电路 通电
【主权项】:
1.一种散热效果好的单面电路板,包括电路板主体(1)和制冷片本体(2),其特征在于:所述电路板主体(1)位于制冷片本体(2)顶部设置,所述电路板主体(1)顶部覆盖有阻焊层(3),所述阻焊层(3)顶部覆盖有保护膜(4),所述制冷片本体(2)上下面分别为第一绝缘陶瓷层(5)和第二绝缘陶瓷层(6),所述第一绝缘陶瓷层(5)和第二绝缘陶瓷层(6)之间设有金属导体(7),所述金属导体(7)之间设有P型半导体(8)和N型半导体(9),所述电路板主体(1)和制冷片本体(2)两端设有卡块(10)。
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