[发明专利]一种散热效果好的单面电路板在审
申请号: | 201810404056.1 | 申请日: | 2018-04-28 |
公开(公告)号: | CN108419359A | 公开(公告)日: | 2018-08-17 |
发明(设计)人: | 韦琦 | 申请(专利权)人: | 孝感市奇思妙想文化传媒有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/03 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 432000 *** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板主体 绝缘陶瓷层 制冷片 金属导体 散热效果 阻焊层 吸热 单面电路板 顶部设置 固定限制 热量散发 保护膜 散热 覆盖 卡块 电路 通电 | ||
本发明公开了一种散热效果好的单面电路板,包括电路板主体和制冷片本体,所述电路板主体位于制冷片本体顶部设置,所述电路板主体顶部覆盖有阻焊层,所述阻焊层顶部覆盖有保护膜,所述制冷片本体上下面分别为第一绝缘陶瓷层和第二绝缘陶瓷层,所述第一绝缘陶瓷层和第二绝缘陶瓷层之间设有金属导体,所述金属导体之间设有P型半导体和N型半导体,所述电路板主体和制冷片本体两端设有卡块,本发明通过在电路板主体底部设置制冷片本体,利用制冷片本体通电,第一绝缘陶瓷层吸热,第二绝缘陶瓷层散热,可以有效的将电路板主体工作时产生的热量散发出去,通过两侧的卡块可以起到很好的固定限制的作用,具有很高的实用性。
技术领域
本发明涉及电路板技术领域,具体为一种散热效果好的单面电路板。
背景技术
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点!)和软硬结合板(reechas,Soft andhard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
现有的单面电路板结构在使用过程中,经常因散热不良问题导致电路板损坏或者使用寿命降低,具有一定的局限性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种散热效果好的单面电路板,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种散热效果好的单面电路板,包括电路板主体和制冷片本体,所述电路板主体位于制冷片本体顶部设置,所述电路板主体顶部覆盖有阻焊层,所述阻焊层顶部覆盖有保护膜,所述制冷片本体上下面分别为第一绝缘陶瓷层和第二绝缘陶瓷层,所述第一绝缘陶瓷层和第二绝缘陶瓷层之间设有金属导体,所述金属导体之间设有P型半导体和N型半导体,所述电路板主体和制冷片本体两端设有卡块。
优选的,所述卡块呈C型,所述卡块为绝缘陶瓷块。
优选的,所述第一绝缘陶瓷层和第二绝缘陶瓷层厚度一致,且所述第一绝缘陶瓷层和第二绝缘陶瓷层厚度均不超过5mm。
优选的,所述电路板主体和制冷片本体两侧均开设有定位孔。
优选的,所述卡块上下两侧通过固定螺栓固定连接于电路板主体和制冷片本体。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明一种散热效果好的单面电路板,结构新颖,操作方便,通过在电路板主体底部设置制冷片本体,利用制冷片本体通电,第一绝缘陶瓷层吸热,第二绝缘陶瓷层散热,可以有效的将电路板主体工作时产生的热量散发出去,通过两侧的卡块可以起到很好的固定限制的作用,而且拆装方便,具有很高的实用性,大大提升了该一种散热效果好的单面电路板的使用功能性,保证其使用效果和使用效益,适合广泛推广。
附图说明
图1为本发明主视结构示意图;
图2为本发明俯视结构示意图。
图中:1电路板主体、2制冷片本体、3阻焊层、4保护膜、5第一绝缘陶瓷层、6第二绝缘陶瓷层、7金属导体、8P型半导体、9N型半导体、10卡块、11固定螺栓。
具体实施方式
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