[发明专利]脱离装置在审
| 申请号： | 201810397606.1 | 申请日： | 2018-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN108878339A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 关家一马 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供脱离装置，在拾取器件之前使器件的外周从粘接带脱离。脱离装置(20)至少包含：框架支承单元(22)，其对框架(10)进行支承；外周脱离单元(24)，其从粘接带(12)侧对相邻的器件(4)与器件(4)之间进行吸引而使器件(4)的外周从粘接带(12)脱离；以及移动单元(26)，其使外周脱离单元(24)与框架支承单元(22)相对地移动。 | ||
| 搜索关键词： | 外周 脱离装置 粘接带 脱离 支承单元 拾取器件 移动单元 支承 移动 吸引 | ||
【主权项】：
1.一种脱离装置，其使粘贴在被框架支承的粘接带上并已沿着间隔道被分割的多个器件的外周从粘接带脱离，其中，该脱离装置至少包含：框架支承单元，其对框架进行支承；外周脱离单元，其从粘接带侧对相邻的器件与器件之间进行吸引而使器件的外周从粘接带脱离；以及移动单元，其使该外周脱离单元与该框架支承单元相对地移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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