[发明专利]脱离装置

说明书

提供脱离装置，在拾取器件之前使器件的外周从粘接带脱离。脱离装置(20)至少包含：框架支承单元(22)，其对框架(10)进行支承；外周脱离单元(24)，其从粘接带(12)侧对相邻的器件(4)与器件(4)之间进行吸引而使器件(4)的外周从粘接带(12)脱离；以及移动单元(26)，其使外周脱离单元(24)与框架支承单元(22)相对地移动。

技术领域

本发明涉及脱离装置，其使粘贴在支承于框架的粘接带上并已沿着间隔道被分割的多个器件的外周从粘接带脱离。

背景技术

由间隔道划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片粘贴在外周被具有收纳晶片的开口的框架支承的粘接带上，通过以能够旋转的方式具有切削刀具的切削单元而被分割成各个器件。并且，之后通过拾取装置从粘贴在粘接带上的分割完成的晶片上拾取各个器件，并被用于移动电话、个人计算机、通信设备等电气设备(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开平9-167779号公报

但是，随着器件变小例如达到3mm见方以下，会存在下述问题：当利用顶起单元从粘接带侧顶起器件并利用夹头进行拾取时，器件的一条边粘固在粘接带上而器件发生倾斜，利用夹头来拾取器件变得困难。据认为该问题是由于下述原因而产生的：由于在将晶片分割成各个器件时在对晶片进行切削的同时也对粘接带略微地进行切削，因此器件的外周被粘接剂围绕，粘接剂较多地粘附在器件的任意的边上，从而局部地产生器件不容易从粘接带剥离。另外，在对晶片照射激光光线而将晶片分割成各个器件时也会产生同样的问题。

因此，设置多个构成顶起单元的顶起销，按照在顶起时器件不倾斜的方式利用多个顶起销的复杂动作来谋求解决上述问题，但存在利用多个顶起销来顶起器件花费时间、生产率差的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述事实而完成的，其课题在于提供脱离装置，在拾取器件之前使器件的外周从粘接带脱离。

为了解决上述课题，本发明提供的是以下的脱离装置。即，该脱离装置使粘贴在被框架支承的粘接带上并已沿着间隔道被分割的多个器件的外周从粘接带脱离，其中，该脱离装置至少包含：框架支承单元，其对框架进行支承；外周脱离单元，其从粘接带侧对相邻的器件与器件之间进行吸引而使器件的外周从粘接带脱离；以及移动单元，其使该外周脱离单元与该框架支承单元相对地移动。

优选该外周脱离单元具有缝状的吸引部，该移动单元使该外周脱离单元与该框架支承单元相对地旋转并使该缝状的吸引部与晶片的间隔道一致。

本发明提供的脱离装置至少包含：框架支承单元，其对框架进行支承；外周脱离单元，其从粘接带侧对相邻的器件与器件之间进行吸引而使器件的外周从粘接带脱离；以及移动单元，其使该外周脱离单元与该框架支承单元相对地移动，因此能够在从粘接带拾取器件之前使器件的外周从粘接带脱离，即使通过以往的拾取装置将器件顶起，器件也会按照不倾斜的方式上升，从而能够通过夹头适当地拾取器件。

附图说明

图1的(a)是被分割成各个器件的晶片的立体图，图1的(b)是晶片正面的放大图，图1的(c)是晶片的放大剖视图。

图2是按照本发明而构成的脱离装置的立体图。

图3是图2所示的脱离装置的分解立体图。

图4的(a)是示出实施外周脱离工序的状态的剖视图，图4的(b)是其放大剖视图，图4的(c)是示出粘接带已从器件的外周脱离的状态的放大剖视图。

图5的(a)是示出实施拾取工序的状态的剖视图，图5的(b)是示出器件被顶起的状态的放大剖视图。

标号说明