[发明专利]粘合薄膜有效
申请号: | 201810389458.9 | 申请日: | 2018-04-27 |
公开(公告)号: | CN110408334B | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 张磊;贯井启介;长田俊一 | 申请(专利权)人: | 东丽先端材料研究开发(中国)有限公司 |
主分类号: | C09J7/25 | 分类号: | C09J7/25;C09J7/30;C09J133/12;C09J9/02 |
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地址: | 200241 上海市闵行*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种用于LED或者Micro LED显示或者照明生产过程中的LED或者Micro LED芯片转写时,所使用的一种粘合薄膜(粘合薄膜)。转移过程前,粘合薄膜具有高粘着力用于贴合LED芯片或Micro LED芯片,并且具有良好的拉伸性能,按照指定倍率拉伸后,经过UV照射可以固化粘合薄膜中的胶粘剂层,使LED芯片或Micro LED芯片可以轻易剥离,达到准确,高效转写的目的。 | ||
搜索关键词: | 粘合 薄膜 | ||
【主权项】:
1.一种粘合薄膜,其特征在于:含有一层或多层基膜以及一层或多层的胶粘剂层;所述胶粘剂层的初期粘着力为200gf/25mm以上,并且在经过400mj/cm2的UV照射后,粘着力下降到50gf/25mm以下。
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