[发明专利]电子封装件及其制法有效
| 申请号： | 201810378225.9 | 申请日： | 2018-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN110071074B | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 许智勋;杨子庆;陈姿颖;程吕义;曾景鸿 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/16;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，先于两侧设有第一电子元件与第二电子元件的承载结构上形成包覆该第一电子元件的封装层，再将具有调控层的强化件以其调控层包覆该第二电子元件，以藉由调整该强化件的形状及该调控层的用量，而调整该电子封装件的最终结构的翘曲程度。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：承载结构，其具有相对的第一侧与第二侧；第一电子元件，其设于该承载结构的第一侧上；封装层，其包覆该第一电子元件；第二电子元件，其设于该承载结构的第二侧上；调控层，其包覆该第二电子元件；以及强化件，其设于该调控层上。
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