[发明专利]一种抗衰减多晶硅片在审

专利信息
申请号: 201810377145.1 申请日: 2018-04-25
公开(公告)号: CN108462458A 公开(公告)日: 2018-08-28
发明(设计)人: 蒋春桥;张树华;龙文文;李有 申请(专利权)人: 嘉兴能发电子科技有限公司
主分类号: H02S30/10 分类号: H02S30/10;H02S40/34
代理公司: 嘉兴永航专利代理事务所(普通合伙) 33265 代理人: 江程鹏
地址: 314599 浙江省嘉*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供了一种抗衰减多晶硅片,属于机械技术领域。它解决了现有多晶硅片性能易衰减的问题。本抗衰减多晶硅片,包括硅片主体,其特征在于,硅片主体呈矩形板状结构,且由下往上依次包括钢化玻璃层一、聚氟乙烯复合膜、N型硅片、导通层、P型硅片和钢化玻璃层二,硅片主体的外周边设置有保护边框,保护边框的一侧具有接线盒,接线盒内设置有第一转接头、第二转接头、第一输出电极和第二输出电极,第一电极和第二电极均垂直穿插在保护边框上。保护边框,即能对硅片主体进行保护,避免受磕碰损坏,同时能够对第一电极和第二电极进行辅助定位,并使接线更加方便,安装时省时省力,避免多晶硅片受损,降低多晶硅片的衰减。
搜索关键词: 多晶硅片 保护边框 硅片 抗衰减 钢化玻璃层 第二电极 第一电极 输出电极 接线盒 转接头 衰减 聚氟乙烯复合膜 机械技术领域 矩形板状结构 辅助定位 导通层 外周边 磕碰 省时 接线 省力 穿插 垂直 受损
【主权项】:
1.一种抗衰减多晶硅片,包括硅片主体(1),其特征在于,所述硅片主体(1)呈矩形板状结构,且由下往上依次包括钢化玻璃层一(11)、聚氟乙烯复合膜(12)、N型硅片(13)、导通层(14)、P型硅片(15)和钢化玻璃层二(16),所述聚氟乙烯复合膜(12)通过EVA溶胶固连在N型硅片(13)的底面上,所述钢化玻璃层一(11)通过EVA溶胶固连在聚氟乙烯复合膜(12)的底面上,所述钢化玻璃层二(16)通过EVA溶胶固连在P型硅片(15)的顶面上,所述P型硅片(15)的侧面连接有第一电极(9),所述N型硅片(13)的侧面连接有第二电极(10),所述硅片主体(1)的外周边设置有保护边框(2),所述保护边框(2)的一侧具有接线盒(4),所述接线盒(4)内设置有第一转接头(5)、第二转接头(6)、第一输出电极(7)和第二输出电极(8),所述第一电极(9)和第二电极(10)均垂直穿插在保护边框(2)上,且第一电极(9)通过第一转接头(5)和第一输出电极(7)相连通,第二电极(10)通过第二转接头(6)与第二输出电极(8)相连通。
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