[发明专利]一种集成电路板用灌封胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201810370501.7 | 申请日： | 2018-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN108441160A | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 旷良彬 | 申请（专利权）人： | 湖州丘天电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J175/04 | 分类号： | C09J175/04;C09J183/04;C09J11/04 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 陈宙;李莎 |
| 地址： | 313000 浙江省湖州市南浔*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路板用灌封胶，其特征在于，由按重量比为1：(1‑2)的A组分和B组分组成；所述A组分包括以下重量百分比的原料：表面修饰硅掺杂纳米金刚石10‑20份、活化聚氨酯60‑80份；所述B组分包括以下重量百分比的原料：二甲基羟基硅油60‑80份、催化剂8‑14份；所述催化剂选自三乙胺、三苯基膦、苄基三丁基溴化铵中的一种或几种；该发明公开的灌封胶具有优异的电气性能和阻燃性，且与集成电路板基板粘结力强，能有效延长电子设备的使用寿命。且该灌封胶避免了加成型导热硅橡胶分子呈非极性，表面活性能低，与基材粘结性差，作为电子灌封、涂覆材料使用时，长时间的热胀冷缩后，产生的应力使得灌封胶与基材剥离或内部电子元器件发生偏移，导致水分通过缝隙进入元器件内部发生腐蚀、短路的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 灌封胶 集成电路板 重量百分比 催化剂 苄基三丁基溴化铵 二甲基羟基硅油 内部电子元器件 导热硅橡胶 纳米金刚石 表面活性 表面修饰 电气性能 电子灌封 电子设备 基板粘结 基材粘结 热胀冷缩 三苯基膦 使用寿命 水分通过 涂覆材料 短路 偏移 非极性 硅掺杂 聚氨酯 三乙胺 重量比 阻燃性 元器件 活化 基材 制备 成型 剥离 腐蚀 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路板用灌封胶，其特征在于，由按重量比为1：(1‑2)的A组分和B组分组成；所述A组分包括以下重量百分比的原料：表面修饰硅掺杂纳米金刚石10‑20份、活化聚氨酯60‑80份；所述B组分包括以下重量百分比的原料：二甲基羟基硅油60‑80份、催化剂8‑14份。
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