[发明专利]一种集成电路板用灌封胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种集成电路板用灌封胶，其特征在于，由按重量比为1：(1‑2)的A组分和B组分组成；所述A组分包括以下重量百分比的原料：表面修饰硅掺杂纳米金刚石10‑20份、活化聚氨酯60‑80份；所述B组分包括以下重量百分比的原料：二甲基羟基硅油60‑80份、催化剂8‑14份；所述催化剂选自三乙胺、三苯基膦、苄基三丁基溴化铵中的一种或几种；该发明公开的灌封胶具有优异的电气性能和阻燃性，且与集成电路板基板粘结力强，能有效延长电子设备的使用寿命。且该灌封胶避免了加成型导热硅橡胶分子呈非极性，表面活性能低，与基材粘结性差，作为电子灌封、涂覆材料使用时，长时间的热胀冷缩后，产生的应力使得灌封胶与基材剥离或内部电子元器件发生偏移，导致水分通过缝隙进入元器件内部发生腐蚀、短路的问题。

技术领域

本发明涉及灌封胶技术领域，更具体地说，涉及一种集成电路用有机硅-聚氨酯复合电子灌封胶及其制备方法。

背景技术

随着电子科学技术的快速发展，电子元件、器件、仪器以及仪表在电子工业中不断发展壮大，它们已经开始朝着轻质化、集成化、高性能化、密集化、高精度以及大功率的方向发展，这必然会导致电子器件的发热量大幅提高，特别是集成电路板散热空间小、散热通道拥挤、存在大量热量积聚，这些热量如果不及时散去，会严重影响电子元件的稳定性和可靠性，从而缩短电子设备的使用寿命。为了提高集成电路中电子元件的电气性能和稳定性，对电子设备进行灌封保护的灌封胶不仅要求具有良好的电绝缘性能和粘结性能，还要具备优异的导热性能和阻燃性能。

现有技术中使用较多的有机硅类灌封胶存在热导率低、阻燃性和粘结性能差的缺点，严重影响了其应用范围，另外一种常用灌封胶材料聚氨酯材料拥有最好的防水、耐酸性能、柔韧性和抗冲击性能都较好，但其在作为电子封装胶时，气泡比较多，且气泡均比较密，需要进行抽真空灌胶，操作比较复杂。

中国专利公开号为CN 106753212A公开了一种粘结性好透明度高的PCB电路板用有机硅电子灌封胶，由下列原料制备制成：端乙烯基硅油-1、端乙烯基硅油-2、12％铂催化剂、乙炔基环己醇、乙烯基硅树脂、1-烯丙氧基-2,3-环氧丙烷、1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷、硅烷偶联剂A171、含氢硅油适量、蒙脱土、微胶囊化红磷、六甲基二硅胺烷、去离子水适量、无水乙醇适量，该发明制备的灌封胶通过添加助剂来弥补有机硅类灌封胶热导率低、阻燃性和粘结性能差的缺陷，但助剂的添加过多会引起粘度过大，影响流动性和力学性能；。

因此，开发一种性能优异的集成电路板用灌封胶，来弥补现有技术中以有机硅和聚氨酯为代表的灌封胶材料的不足，对促进工业生产的发展具有重要意义。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种集成电路板用灌封胶，该灌封胶原料易得，价格低廉，制备方法简单易行，制备得到的灌封胶具有优异的电气性能和阻燃性，且与集成电路板基板粘结力强，能有效延长电子设备的使用寿命。且该灌封胶避免了加成型导热硅橡胶分子呈非极性，表面活性能低，与基材粘结性差，作为电子灌封、涂覆材料使用时，长时间的热胀冷缩后，产生的应力使得灌封胶与基材剥离或内部电子元器件发生偏移，导致水分通过缝隙进入元器件内部发生腐蚀、短路的问题。

为达到以上目的，本发明采用的技术方案为：一种集成电路板用灌封胶由按重量比为1：(1-2)的A组分和B组分组成，

所述A组分包括以下重量百分比的原料：表面修饰硅掺杂纳米金刚石10-20份、活化聚氨酯60-80份；

所述B组分包括以下重量百分比的原料：二甲基羟基硅油60-80份、催化剂8-14份；

其中所述表面修饰硅掺杂纳米金刚石的制备方法，包括如下步骤：

1)硅掺杂纳米金刚石：将干燥后的纳米金刚石与聚二甲基硅氧烷加入到乙醇中，超声1-2小时，然后在60-80℃下真空干燥箱中烘10-20小时；最后在氮气或惰性气体氛围下550℃下煅烧得到硅掺杂的纳米金刚石；