[发明专利]一种基于麦克风的结构总成及音箱在审

专利信息
申请号: 201810343651.9 申请日: 2018-04-17
公开(公告)号: CN108513193A 公开(公告)日: 2018-09-07
发明(设计)人: 黎裕熙 申请(专利权)人: 四川斐讯信息技术有限公司
主分类号: H04R1/08 分类号: H04R1/08;H04R1/20
代理公司: 成都金德联合知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51271 代理人: 张婵婵;王晓普
地址: 610100 四川省成*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明属于声音采集技术领域,具体涉及一种基于麦克风的结构总成及音箱;基于麦克风的结构总成,包括:壳体,包括外侧的承重层和内侧的密封减振层,所述承重层和密封减振层为一体成型结构;所述壳体开设有通孔,所述通孔依次贯穿承重层、密封减振层以形成具有第一端口、第二端口的拾音通道;麦克风,设于所述拾音通道的第二端口,并与密封减振层过盈配合。本发明基于麦克风的结构总成将壳体的承重层和密封减振层合为一体,由此形成的拾音通道不存在空腔,消除了空腔产生的回音,提高了语音识别的精度;另外,简化了密封减震部件的装配步骤,提高了结构总成的装配效率。
搜索关键词: 麦克风 结构总成 密封 减振层 承重层 壳体 拾音 音箱 空腔 通孔 一体成型结构 过盈配合 合为一体 减震部件 声音采集 语音识别 装配效率 装配 贯穿
【主权项】:
1.一种基于麦克风的结构总成,其特征在于,包括:壳体,包括外侧的承重层和内侧的密封减振层,所述承重层和密封减振层为一体成型结构;所述壳体开设有通孔,所述通孔依次贯穿承重层、密封减振层以形成具有第一端口、第二端口的拾音通道;麦克风,设于所述拾音通道的第二端口,并与密封减振层过盈配合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川斐讯信息技术有限公司,未经四川斐讯信息技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810343651.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top