[发明专利]一种基于麦克风的结构总成及音箱

说明书

本发明属于声音采集技术领域，具体涉及一种基于麦克风的结构总成及音箱；基于麦克风的结构总成，包括：壳体，包括外侧的承重层和内侧的密封减振层，所述承重层和密封减振层为一体成型结构；所述壳体开设有通孔，所述通孔依次贯穿承重层、密封减振层以形成具有第一端口、第二端口的拾音通道；麦克风，设于所述拾音通道的第二端口，并与密封减振层过盈配合。本发明基于麦克风的结构总成将壳体的承重层和密封减振层合为一体，由此形成的拾音通道不存在空腔，消除了空腔产生的回音，提高了语音识别的精度；另外，简化了密封减震部件的装配步骤，提高了结构总成的装配效率。

技术领域

本发明属于声音采集技术领域，具体涉及一种基于麦克风的结构总成及音箱。

背景技术

随着科技水平的不断提高，智能家居得以迅速发展；远场语音控制作为智能家居控制中心的主要控制方式，在智能音箱、智能电视等产品上受到广泛的应用。其中，智能音箱通常采用多个麦克风组成的麦克风阵列，以实现对声源进行定位的需求。

现有的麦克风阵列，根据拾音结构的不同，可分为面壳式麦克风阵列和非面壳式麦克风阵列。如图1所示，面壳式的麦克风阵列的麦克风1’装配后固定在产品的壳体2’上，通过壳体上的开孔3’作为拾音通道进行声音采集，故只需在产品壳体的外表面，相对麦克风的位置进行相应的开孔，并不影响产品的外观结构；如图2所示，非面壳式麦克风阵列的所有麦克风11’均在产品壳体21’内部的开放空间内，并且要求该开放空间的壳体表面具有足够的开孔率以保证麦克风的拾音性能，故而对产品的外观结构具有较大的影响。因此，基于不影响产品外观结构的前提下，目前常用的是面壳式的麦克风阵列。

另外，智能音箱在工作时不可避免地存在明显的振动和声音干扰情况，会对其上的麦克风阵列的拾音性能造成显著的不良影响。然而，面壳式麦克风阵列由于其安装特性，振动和拾音通道以外的声音对其拾音性能的影响尤为明显；因此，需要对麦克风进行振动隔离和拾音通道以外的声音隔绝。现有的智能音箱上，面壳式麦克风阵列通常使用硅胶套零件过盈配合压紧以实现对麦克风进行振动隔离和拾音通道以外的声音隔绝，如图3所示，然而由于装配和制造误差，硅胶套4’上的拾音通道开孔通常很难对准产品外壳的拾音孔22’；为了避免硅胶套堵塞产品外壳的拾音孔以及影响产品的外观，通常硅胶套上的拾音通道开孔直径大于产品外壳的拾音孔直径；如此造成麦克风12’的拾音通道内出现空腔，声音在该空腔内产生反射，严重影响麦克风的拾音性能和智能音箱的语音识别性能。

综合上述分析，现有面壳式麦克风阵列的密封减振结构设计存在以下不足之处：

(1)拾音通道内部存在空腔，产生的回声严重影响麦克风的拾音和智能音箱的语音识别；

(2)密封套的拾音通道开孔与产品外壳的拾音孔需要对齐，装配要求高，容易造成整个拾音通道的堵塞；

(3)装配零件数量相对较多，装配繁琐，工时长，影响装配效率。

发明内容

基于现有技术中存在的上述不足，本发明提供一种具有低拾音通道回声和良好密封效果的基于麦克风的结构总成及音箱。

为了达到上述发明目的，本发明采用以下技术方案：

一种基于麦克风的结构总成，包括：

壳体，包括外侧的承重层和内侧的密封减振层，所述承重层和密封减振层为一体成型结构；

所述壳体开设有通孔，所述通孔依次贯穿承重层、密封减振层以形成具有第一端口、第二端口的拾音通道；

麦克风，设于所述拾音通道的第二端口，并与密封减振层过盈配合。

本发明将壳体的承重层和密封减振层合为一体，由此形成的拾音通道不存在空腔，消除了空腔产生的回音，提高了语音识别的精度；另外，简化了密封减震部件的装配步骤，提高了结构总成的装配效率。