[发明专利]一种差异化孔同步电镀填充的方法和电镀装置

摘要

本发明涉及电子制造技术领域，特别是一种差异化孔同步电镀填充的方法和电镀装置；所述的一种差异化孔同步电镀填充的方法，采用激光照射作为外加能场辅助差异化孔同步电镀填充，采用掩膜板或数字无掩膜技术，精准地对不同位置和不同尺寸的孔进行加温。通过温度差异促使不同区域填充速率发生变化，从而实现差异化孔一次同步电镀填充。在电镀液浸泡预润湿和电镀填充铜的工艺中，使用激光对加工有孔的晶圆进行预热。激光需透过与晶圆微孔位置对应的掩膜板，对晶圆上小孔上表面进行局部精准加温。晶圆上部分小孔表面及附近的电镀液被加热后，使得电镀液黏度和表面张力变小，更加容易进入深宽比较高的微孔，从而加快电镀速度、减少孔洞。

主权项

1.一种差异化孔同步电镀填充的方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤a：将加工有孔的晶圆放进腔体内，腔体内填充有电镀液；对腔体抽真空，促使电镀液中的气泡逃逸；掩膜板与密闭反应腔内的晶圆对齐，打开集成光源块发出激光，激光透过掩膜板上透光区域，照射到晶圆上有孔的位置；步骤b：将步骤a中充分浸泡后的晶圆与电镀电源的负极相连，作为电镀阴极；步骤c：开启电镀电源，进行阴极铜离子沉积反应；步骤d：电镀结束后关闭电镀电源、集成光源块和真空系统，取出完成电镀填充的成品；所述步骤a中的所述晶圆的孔的直径为2‑50μm；所述步骤a中所述电镀液含有加速剂、抑制剂和/或整平剂；所述步骤a中所述激光的波长为400nm‑1mm，功率为10mW～10W；所述步骤a中所述腔体内放置的晶圆尺寸为12英寸以下，使用真空泵对腔体抽真空至真空度小于或等于10e‑5Pa。