[发明专利]一种差异化孔同步电镀填充的方法和电镀装置

权利要求书

1.一种差异化孔同步电镀填充的方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤a：将加工有孔的晶圆放进腔体内，腔体内填充有电镀液；对腔体抽真空，促使电镀液中的气泡逃逸；掩膜板与密闭反应腔内的晶圆对齐，打开集成光源块发出激光，激光透过掩膜板上透光区域，照射到晶圆上有孔的位置；

步骤b：将步骤a中充分浸泡后的晶圆与电镀电源的负极相连，作为电镀阴极；

步骤c：开启电镀电源，进行阴极铜离子沉积反应；

步骤d：电镀结束后关闭电镀电源、集成光源块和真空系统，取出完成电镀填充的成品；

所述步骤a中的所述晶圆的孔的直径为2-50μm；

所述步骤a中所述电镀液含有加速剂、抑制剂和/或整平剂；

所述步骤a中所述激光的波长为400nm-1mm，功率为10mW～10W；

所述步骤a中所述腔体内放置的晶圆尺寸为12英寸以下，使用真空泵对腔体抽真空至真空度小于或等于10e-5Pa。

2.一种应用如权利要求1所述的一种差异化孔同步电镀填充的方法的电镀装置，其特征在于，包括：腔体、晶圆支架、盖体、真空系统和锁紧机构；

所述腔体上端设有开口；

所述盖体设有腔体玻璃板、掩膜板、集成光源块和光纤；所述腔体玻璃板位于所述盖体与所述开口盖合的平面；所述掩膜板加工有对应晶圆上孔的位置的透光区域；所述集成光源块位于所述掩膜板和所述腔体玻璃板上方；

所述晶圆支架设置于所述腔体内部的空腔内，所述盖体通过所述锁紧机构与所述开口盖合锁紧；所述真空系统用于将所述腔体内抽成真空。

3.根据权利要求2所述的一种电镀装置，其特征在于，所述盖体设有吸附机构，所述掩膜板通过所述吸附机构吸附固定于所述腔体玻璃板。

4.根据权利要求3所述的一种电镀装置，其特征在于，所述集成光源块可发出波长为400nm-1mm，功率为10mW-10W的激光。

5.根据权利要求2所述的一种电镀装置，其特征在于，所述晶圆支架的底部设有废液排放孔，所述废液排放孔连接有废液排放管道；所述腔体内设有的供电电路与外部通过电镀电源线连通。

6.根据权利要求2所述的一种电镀装置，其特征在于，还设有控制系统，所述控制系统与所述腔体内设有的集成光源块、供电电路、真空系统、温控系统和时间控制器电联接。