[发明专利]一种高导热且均匀发热的电热瓷砖及制作方法有效
| 申请号： | 201810338722.6 | 申请日： | 2018-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN108590098B | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 黄惠宁;张王林;黄辛辰;张国涛;江期鸣 | 申请（专利权）人： | 广东金意陶陶瓷集团有限公司;佛山金意绿能新材科技有限公司 |
| 主分类号： | E04F15/08 | 分类号： | E04F15/08;C04B35/14;C04B33/13;B32B9/00;B32B9/04;B32B7/10;B32B3/24;B32B33/00 |
| 代理公司： | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人： | 资凯亮;单蕴倩 |
| 地址： | 528000 广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热且均匀发热的电热瓷砖，包括高导热陶瓷薄板、发热膜和多孔陶瓷板，高导热陶瓷薄板和多孔陶瓷板相平行设置，多孔陶瓷板位于高导热陶瓷薄板的下方，发热膜附着于高导热陶瓷薄板的底面；高导热陶瓷薄板与多孔陶瓷板通过液体瓷砖胶层和固体瓷砖胶层粘接，液体瓷砖胶层和固体瓷砖胶层均与高导热陶瓷薄板平行设置。本发明还公开了上述高导热且均匀发热的电热瓷砖的制作方法。该电热瓷砖具有质量轻薄、阻燃性能优异、使用寿命长的特点，VOC排放量忽略不计，真正做到了绿色环保。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 均匀 发热 电热 瓷砖 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种高导热且高导热且均匀发热的电热瓷砖，其特征在于，包括高导热陶瓷薄板、发热膜和多孔陶瓷板，所述高导热陶瓷薄板和多孔陶瓷板相平行设置，所述多孔陶瓷板位于高导热陶瓷薄板的下方，所述发热膜附着于高导热陶瓷薄板的底面；所述高导热陶瓷薄板与多孔陶瓷板通过液体瓷砖胶层和固体瓷砖胶层粘接，所述液体瓷砖胶层和固体瓷砖胶层均与高导热陶瓷薄板平行设置；所述高导热陶瓷的化学成分为：氧化硅61～63％、氧化铝29～31％、氧化铁1～1.5％、氧化钛0.85～0.9％、氧化钙0.27～0.31％、氧化镁1.1～1.15％、氧化钾2.1～2.35％、氧化钠1.75～2％、氧化锂0.4～0.6％；所述高导热陶瓷薄板的导热系数为2.5～3.5W/m·K。
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