[发明专利]一种高导热且均匀发热的电热瓷砖及制作方法

权利要求书

1.一种高导热且均匀发热的电热瓷砖，其特征在于，包括高导热陶瓷薄板、发热膜和多孔陶瓷板，所述高导热陶瓷薄板和多孔陶瓷板相平行设置，所述多孔陶瓷板位于高导热陶瓷薄板的下方，所述发热膜附着于高导热陶瓷薄板的底面；

所述高导热陶瓷薄板与多孔陶瓷板通过液体瓷砖胶层和固体瓷砖胶层粘接，所述液体瓷砖胶层和固体瓷砖胶层均与高导热陶瓷薄板平行设置；所述高导热陶瓷薄板的底面和多孔陶瓷板的顶面均涂覆有液体瓷砖胶层，所述固体瓷砖胶层位于两液体瓷砖胶层之间；

所述高导热陶瓷的化学成分为：氧化硅61～63％、氧化铝29～31％、氧化铁1～1.5％、氧化钛0.85～0.9％、氧化钙0.27～0.31％、氧化镁1.1～1.15％、氧化钾2.1～2.35％、氧化钠1.75～2％、氧化锂0.4～0.6％；所述高导热瓷砖的坯体原料包括以重量百分比计的：台山中温砂2～4％、莲塘中温砂2～4％、新丰砂8～12％、中山石粉7～9％、北海石粉18～22％、四会泥7～9％、新会泥13～17％、滑石粉2～4％、铝矾土19～23％、锂辉石8～10％；

所述高导热陶瓷薄板的导热系数为2.5～3.5W/m·K。

2.根据权利要求1所述的高导热且均匀发热的电热瓷砖，其特征在于，所述多孔陶瓷板的顶面或所述高导热陶瓷薄板的底面涂覆有保温隔热层，所述保温隔热层是纳米气凝胶二氧化硅涂层。

3.根据权利要求2所述的高导热且均匀发热的电热瓷砖，其特征在于，所述保温隔热层在20℃温度下热导率为0.04±0.005w/(m·K)。

4.根据权利要求1所述的高导热且均匀发热的电热瓷砖，其特征在于，所述发热膜为氮化钛发热膜。

5.一种权利要求1所述的高导热且均匀发热的电热瓷砖的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

在所述高导热陶瓷薄板的底面采用真空镀膜的方式附着发热膜；

采用液体瓷砖胶和固体瓷砖胶将高导热陶瓷薄板和多孔陶瓷板粘接，使所述高导热陶瓷薄板和多孔陶瓷板相平行设置，并且所述高导热陶瓷薄板位于多孔陶瓷板的上方。

6.根据权利要求5所述的高导热且均匀发热的电热瓷砖的制备方法，其特征在于，采用液体瓷砖胶和固体瓷砖胶将高导热陶瓷薄板和多孔陶瓷板粘接时，在所述高导热陶瓷薄板的底面和多孔陶瓷板的顶面分别涂覆液体瓷砖胶，当液体瓷砖胶干燥后，通过固体瓷砖胶将高导热陶瓷薄板和多孔陶瓷板粘接，即固体瓷砖胶位于两层液体瓷砖胶之间。

7.根据权利要求5所述的高导热且均匀发热的电热瓷砖的制备方法，其特征在于，在所述高导热陶瓷薄板附着发热膜之后，在所述高导热陶瓷薄板的底面涂覆保温隔热材料，干燥形成保温隔热层；

或者在所述多孔陶瓷板的顶面涂覆保温隔热材料，干燥形成保温隔热层；

所述保温隔热层为纳米气凝胶二氧化硅涂层。

8.根据权利要求5所述的高导热且均匀发热的电热瓷砖的制备方法，其特征在于，在所述高导热陶瓷薄板的底面采用真空镀膜的方式附着发热膜的镀膜温度为280℃、镀膜真空环境为6.6×10^-3Pa，真空镀膜完成后使高导热陶瓷薄板在高真空度环境下冷却。