[发明专利]一种计算机处理器用耐老化导热硅胶材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201810336846.0 申请日: 2018-04-16
公开(公告)号: CN108587184A 公开(公告)日: 2018-09-28
发明(设计)人: 董雄飞 申请(专利权)人: 合肥民众亿兴软件开发有限公司
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08L1/10;C08L69/00;C08K13/02;C08K5/5425;C08K3/24;C08K3/22;C08K3/16
代理公司: 合肥道正企智知识产权代理有限公司 34130 代理人: 闫艳艳
地址: 230000 安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明属于高分子材料技术领域,提供了一种计算机处理器用耐老化导热硅胶材料及其制备方法,本发明的硅胶材料以二乙烯基硅油为主料,同时,添加乙烯基三甲氧基硅烷、双吡咯烷酮硅烷、增强体、酰化纤维素、抗老化剂、氯铂酸、硅胶改性粘合剂、增韧剂、硫化剂,由上述成分按照本发明的配比制备的硅胶材料较现有的硅胶材料不容易出现老化现象,提高了导热性能,促进计算机处理器的正常散热,延长了计算机的使用寿命。
搜索关键词: 硅胶材料 制备 导热硅胶材料 计算机处理 乙烯基三甲氧基硅烷 老化 高分子材料技术 计算机处理器 改性粘合剂 酰化纤维素 导热性能 二乙烯基 抗老化剂 老化现象 使用寿命 吡咯烷酮 硫化剂 氯铂酸 增强体 增韧剂 散热 硅胶 硅烷 硅油 配比 计算机
【主权项】:
1.一种计算机处理器用耐老化导热硅胶材料,其特征在于:所述的计算机处理器用耐老化导热硅胶材料包括如下重量份数的原料:二乙烯基硅油49‑56份、乙烯基三甲氧基硅烷7‑19份、双吡咯烷酮硅烷3‑16份、增强体1‑9份、酰化纤维素5‑18份、抗老化剂2‑4份、氯铂酸3‑13份、硅胶改性粘合剂1.3‑2.2份、增韧剂1.2‑2.7份、硫化剂0.8‑1.4份。
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