[发明专利]一种计算机处理器用耐老化导热硅胶材料及其制备方法

说明书

本发明属于高分子材料技术领域，提供了一种计算机处理器用耐老化导热硅胶材料及其制备方法，本发明的硅胶材料以二乙烯基硅油为主料，同时，添加乙烯基三甲氧基硅烷、双吡咯烷酮硅烷、增强体、酰化纤维素、抗老化剂、氯铂酸、硅胶改性粘合剂、增韧剂、硫化剂，由上述成分按照本发明的配比制备的硅胶材料较现有的硅胶材料不容易出现老化现象，提高了导热性能，促进计算机处理器的正常散热，延长了计算机的使用寿命。

技术领域

本发明属于高分子材料技术领域，具体地，涉及一种计算机处理器用耐老化导热硅胶材料及其制备方法。

背景技术

计算机处理器是解释和执行指令的功能单元，也称为中央处理器或cpu，它是计算机的中枢神经系统，与处理器和内存周围被称为外设的设备形成对比，如键盘、显示器、磁盘、磁带机等都是外设。每一种处理器都有一套独特的操作命令，可称为处理器的指令集，如存储、调入等之类都是操作命令。

计算机处理器在工作中会大量发热，若散热措施不当会使元件温度过高，导致其工作性能下降甚至损坏。因此，需要在计算机处理器上安装散热装置，如散热风扇或铜块等，散热装置与计算机处理器之间通常会填充导热硅胶，用于促进计算机处理器与散热装置之间的热量传递。现有的导热硅胶在长期使用过程中，容易出现老化现象，导致导热性能下降，影响计算机处理器的正常散热。

因此，为了克服上述问题，需要研发一种计算机处理器用耐老化导热硅胶材料及其制备方法。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种计算机处理器用耐老化导热硅胶材料及制备方法。

根据本发明一方面提供的一种计算机处理器用耐老化导热硅胶材料，所述的计算机处理器用耐老化导热硅胶材料包括如下重量份数的原料：二乙烯基硅油49-56份、乙烯基三甲氧基硅烷7-19份、双吡咯烷酮硅烷3-16份、增强体1-9份、酰化纤维素5-18份、抗老化剂2-4份、氯铂酸3-13份、硅胶改性粘合剂1.3-2.2份、增韧剂1.2-2.7份、硫化剂0.8-1.4份。

优选地，所述的计算机处理器用耐老化导热硅胶材料包括如下重量份数的原料：二乙烯基硅油49-51份、乙烯基三甲氧基硅烷8-19份、双吡咯烷酮硅烷5-16份、增强体6-9份、酰化纤维素7-18份、抗老化剂3-4份、氯铂酸5-13份、硅胶改性粘合剂1.9-2.2份、增韧剂1.4-2.7份、硫化剂0.9-1.4份。

优选地，所述的计算机处理器用耐老化导热硅胶材料包括如下重量份数的原料：二乙烯基硅油50份、乙烯基三甲氧基硅烷9份、双吡咯烷酮硅烷7份、增强体8份、酰化纤维素13份、抗老化剂3份、氯铂酸7份、硅胶改性粘合剂2.0份、增韧剂1.7份、硫化剂1.3份。

优选地，所述硅胶改性粘合剂制备方法具体包括：

（1）将硅胶与糠醛树脂混合搅拌，形成透明均一的混合液体，所述硅胶与糠醛树脂的质量为1：3-10；

（2）向所述混合液体中加入冰醋酸和催化剂，使得所述糠醛树脂与硅胶交联，形成硅胶改性的糠醛树脂；

（3）将所述硅胶改性的糠醛树脂与硅烷耦联剂、固化剂、稀释剂、消泡剂，按照一定的比例倒入搅拌桶混合均匀，即可。

优选地，所述抗老化剂成分包括乳化剂、亲水胶体、β-环状糊精、魔芋葡苷聚糖。

优选地，所述增强体成分包括所述增强体包括聚碳酸酯、丙烯酸酯、氧化镁粉末、氯化钙 粉末、碳化硅颗粒、亚氨基二琥珀酸、乙二醇丁醚醋酸酯和蔗糖多酯。

优选地，所述聚碳酸酯、丙烯酸酯、氧化镁粉末、氯化钙 粉末、碳化硅颗粒、亚氨基二琥珀酸、乙二醇丁醚醋酸酯和蔗糖多酯的重量配比为：聚碳酸酯23-36份、丙烯酸酯3-7份、氧化镁粉末1-9份、氯化钙粉末3-7份、碳化硅颗粒2-7份、亚氨基二琥珀酸2-5份、乙二醇丁醚醋酸酯3-15份和蔗糖多酯2-6份。