[发明专利]扇出型半导体封装件有效
| 申请号： | 201810336638.0 | 申请日： | 2018-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN109509726B | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 河昇秀;李贤锡;金善湖 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 马金霞;汪喆 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种扇出型半导体封装件。所述扇出型半导体封装件包括具有通孔的芯构件。半导体芯片位于所述通孔中，并且包括具有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面背对的无效表面。包封剂包封所述芯构件和所述半导体芯片的至少部分，并且填充所述通孔的至少部分。连接构件位于所述芯构件和所述半导体芯片的所述有效表面上，并且包括电连接到所述连接焊盘的重新分布层。在所述芯构件的设置有所述连接构件的下部中，所述芯构件包括从所述通孔的壁向外贯穿到所述芯构件的外侧表面的槽部。 | ||
| 搜索关键词： | 扇出型 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种扇出型半导体封装件，包括：芯构件，具有通孔；半导体芯片，设置在所述通孔中，并且包括具有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面背对的无效表面；包封剂，包封所述芯构件和所述半导体芯片的至少部分，并且填充所述通孔的至少部分；及连接构件，位于所述芯构件和所述半导体芯片的所述有效表面上，并且包括电连接到所述半导体芯片的所述连接焊盘的重新分布层，其中，在所述芯构件的设置有所述连接构件的下部中，所述芯构件包括从所述通孔的壁向外贯穿到所述芯构件的外侧表面的槽部。
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