[发明专利]扇出型半导体封装件

说明书

本发明提供一种扇出型半导体封装件。所述扇出型半导体封装件包括具有通孔的芯构件。半导体芯片位于所述通孔中，并且包括具有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面背对的无效表面。包封剂包封所述芯构件和所述半导体芯片的至少部分，并且填充所述通孔的至少部分。连接构件位于所述芯构件和所述半导体芯片的所述有效表面上，并且包括电连接到所述连接焊盘的重新分布层。在所述芯构件的设置有所述连接构件的下部中，所述芯构件包括从所述通孔的壁向外贯穿到所述芯构件的外侧表面的槽部。

本申请要求于2017年9月15日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0118705号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部内容通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种半导体封装件，更具体地，涉及一种电连接结构延伸到设置有半导体芯片的区域的外部的扇出型半导体封装件。

背景技术

与半导体芯片相关的技术的发展的最近重大趋势是减小半导体芯片的尺寸。因此，在封装技术领域，随着对小尺寸半导体芯片的需求等的快速增长，需要实现具有紧凑尺寸同时包括多个引脚的半导体封装件。

为了满足如上所述的技术需求而提出的一种类型的半导体封装技术为扇出型半导体封装件。扇出型封装件具有紧凑尺寸并且使得连接端子从设置有半导体芯片的区域向外重新分布。

发明内容

本公开的一方面可提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括设置在半导体芯片被包封的区域中并且可支撑所述扇出型半导体封装件的芯构件。如果需要，所述芯构件可包括布线，并且尽管包括芯构件，也可大体防止包封剂中的空隙的问题。

根据本公开的一方面，所述芯构件可包括槽部，以用作芯构件的下部中的空气路径。

根据本公开的一方面，一种扇出型半导体封装模块可包括具有通孔的芯构件。半导体芯片位于所述通孔中，并且包括具有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面背对的无效表面。包封剂包封所述芯构件和所述半导体芯片的至少部分，并且填充所述通孔的至少部分。连接构件位于所述芯构件和所述半导体芯片的所述有效表面上，并且包括电连接到所述连接焊盘的重新分布层。在所述芯构件的设置有所述连接构件的下部中，所述芯构件包括从所述通孔的壁向外贯穿到所述芯构件的外侧表面的槽部。

根据本公开的另一方面，一种扇出型半导体封装模块可包括：连接构件；电子组件，位于所述连接构件上；及芯构件，位于所述连接构件上，包括通孔，并且所述电子组件位于所述通孔内，并且还包括沿着所述芯构件的下表面的一个或更多个槽，所述一个或更多个槽面对所述连接构件并且从所述通孔延伸到所述芯构件的外周方向上的外表面。

根据本公开的另一方面，一种扇出型半导体封装模块可包括：连接构件，具有上表面和下表面并且包括重新分布层以及从所述下表面突出并且电连接到所述重新分布层的电连接结构；半导体芯片，位于所述连接构件的所述上表面上方，包括位于所述半导体芯片的下表面上并面对所述连接构件的连接焊盘，所述连接焊盘电连接到所述连接构件的所述重新分布层；芯构件，位于所述连接构件的所述上表面方，包括容纳所述半导体芯片的通孔、电连接到所述连接构件的所述重新分布层的布线层以及面对所述连接构件并且从所述通孔的相应的内角延伸到所述芯构件的外周方向上的相应的外角的第一槽、第二槽、第三槽和第四槽；包封剂，位于所述半导体芯片和所述芯构件上、位于所述半导体芯片和所述芯构件之间的所述通孔中以及位于所述第一槽至所述第四槽的至少部分中。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图；

图2是示出电子装置的示例的示意性透视图；

图3A和图3B是示出扇入型半导体封装件在被封装之前和之后的状态的示意性截面图；