[发明专利]铆合结构及铆合方法在审
| 申请号： | 201810336429.6 | 申请日： | 2018-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN110374968A | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 刘永隆;林中南 | 申请（专利权）人： | 光宝电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F16B5/04 | 分类号： | F16B5/04 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种铆合结构及铆合方法。铆合结构包括一第一金属件以及一第二金属件。第一金属件包括一第一上表面、一受压部及一凹陷部，凹陷部凹陷于第一上表面，受压部自凹陷部的表面凸出。第二金属件包括一第二下表面及一凸出部，并具有一通孔，凸出部自第二下表面凸出并对应设置于凹陷部内，通孔自凸出部的中央贯穿第二金属件，受压部对应容置于通孔中，其中受压部适于受压产生形变而铆接于通孔。如此，此铆接结构具有易于铆接的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 金属件 铆合 凹陷部 受压部 凸出部 通孔 凸出 上表面 下表面 铆接 铆接结构 形变 受压 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种铆合结构，其特征在于，该铆合结构包括：一第一金属件，包括一第一上表面、一受压部及一凹陷部，该凹陷部凹陷于该第一上表面，该受压部自该凹陷部的表面凸出；以及一第二金属件，包括一第二下表面及一凸出部，并具有一通孔，该凸出部自该第二下表面凸出并对应设置于该凹陷部内，该通孔自该凸出部的中央贯穿该第二金属件，该受压部对应容置于该通孔中，其中该受压部适于受压产生形变而铆接于该通孔。
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