[发明专利]铆合结构及铆合方法

说明书

一种铆合结构及铆合方法。铆合结构包括一第一金属件以及一第二金属件。第一金属件包括一第一上表面、一受压部及一凹陷部，凹陷部凹陷于第一上表面，受压部自凹陷部的表面凸出。第二金属件包括一第二下表面及一凸出部，并具有一通孔，凸出部自第二下表面凸出并对应设置于凹陷部内，通孔自凸出部的中央贯穿第二金属件，受压部对应容置于通孔中，其中受压部适于受压产生形变而铆接于通孔。如此，此铆接结构具有易于铆接的优点。

技术领域

本发明涉及一种铆合结构及铆合方法，且特别涉及一种用于两金属件的铆合结构及铆合方法。

背景技术

一项产品于制造时，可能会运用一些结合方式来进行两工件之间的连接，例如是以螺丝锁附、铆合、焊接等方式来互相连接相同材质或不同材质的工件。

一般在进行两金属工件的结合时，当可使用上述提到的结合方式。然而，使用上述的结合方式并无法有效地缩减人力、设备及时间等生产成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种铆合结构及铆合方法，铆合结构包括两金属件，可在两金属件上分别制作能够互相铆接、且易于互相铆接的结构，以降低生产成本。

为实现上述目的，本发明提供一种铆合结构。铆合结构包括一第一金属件以及一第二金属件。第一金属件包括一第一上表面、一受压部及一凹陷部，凹陷部凹陷于第一上表面，受压部自凹陷部的表面凸出。第二金属件包括一第二下表面及一凸出部，并具有一通孔，凸出部自第二下表面凸出并对应设置于凹陷部内，通孔自凸出部的中央贯穿第二金属件，受压部对应容置于通孔中，其中受压部适于受压产生形变而铆接于通孔。

本发明所述的铆合结构，其中，第二金属件还包括一第二上表面，且还具有一凹陷空间，凹陷空间凹陷于第二上表面，且凹陷空间连通于通孔。

本发明所述的铆合结构，其中，当受压部对应容置于通孔时，受压部的受压表面低于第二上表面。

本发明所述的铆合结构，其中，当受压部对应容置于通孔时，受压部的受压表面位于凹陷空间中。

本发明所述的铆合结构，其中，受压部的直径为D1，凹陷空间的直径为D2，且D1小于D2。

本发明所述的铆合结构，其中，4.0毫米≤D2≤7.0毫米。

本发明所述的铆合结构，其中，受压部的高度为H1，凸出部的表面至第二上表面的高度为H2，且H1小于H2。

本发明所述的铆合结构，其中，通孔的孔径自凸出部的表面渐增。

本发明所述的铆合结构，其中，凹陷部呈一环状围绕于受压部，凸出部呈一环状围绕于通孔。

本发明所述的铆合结构，其中，受压部的最大直径相称于通孔的最小孔径。

为实现上述目的，本发明还提供一种铆合方法。铆合方法包括以下步骤。提供一第一金属件，第一金属件包括一第一上表面、一受压部及一凹陷部，凹陷部凹陷于第一上表面，受压部自凹陷部的表面凸出。提供一第二金属件，第二金属件包括一第二下表面及一凸出部，并具有一通孔，凸出部自第二下表面凸出，通孔自凸出部的中央贯穿第二金属件。对应设置第二金属件的凸出部于第一金属件的凹陷部内，其中第一金属件的受压部对应容置于第二金属件的通孔中。以一压铆装置施力于受压部，使受压部产生形变而铆接于通孔。

本发明所述的铆合方法，其中，在提供第二金属件的步骤中，第二金属件还包括一第二上表面，且还具有一凹陷空间，凹陷空间凹陷于第二上表面，且凹陷空间连通于通孔；以及，在以压铆装置施力于受压部的步骤中，压铆装置进入凹陷空间中，并以一压头施力于受压部。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明