[发明专利]散热结构及应用其的电子装置和显示装置有效
| 申请号： | 201810331839.1 | 申请日： | 2018-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN108389885B | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 马祯妘;蔡正丰;张正芳 | 申请（专利权）人： | 业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 杨冬梅;张行知 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种散热结构，其包括缓冲层和散热层，所述散热层包括层叠于所述缓冲层一侧的主体部和由主体部延伸的至少一个延伸部，每一个延伸部延伸贯穿所述缓冲层。本发明还提供一种应用上述散热结构的电子装置和显示装置。本发明通过在缓冲层上设置通孔，使所述散热层能够延伸到通孔中，进而使得所述散热层能够直接接触到发热的电子器件，从而利于热量的传导和散发。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 结构 应用 电子 装置 显示装置 | ||
【主权项】：
1.一种散热结构，其包括缓冲层和散热层，其特征在于：所述散热层包括层叠于所述缓冲层一侧的主体部和由主体部延伸的至少一个延伸部，每一个延伸部延伸贯穿所述缓冲层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
