[发明专利]散热结构及应用其的电子装置和显示装置有效
申请号: | 201810331839.1 | 申请日: | 2018-04-13 |
公开(公告)号: | CN108389885B | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 马祯妘;蔡正丰;张正芳 | 申请(专利权)人: | 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人: | 杨冬梅;张行知 |
地址: | 611730 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 结构 应用 电子 装置 显示装置 | ||
1.一种散热结构,其包括缓冲层和散热层,其特征在于:所述散热层包括层叠于所述缓冲层一侧的主体部和由主体部延伸的至少一个延伸部,每一个延伸部延伸贯穿所述缓冲层;所述缓冲层具有力缓冲功能,其材质为泡棉或硅胶;所述主体部和所述缓冲层之间设置有胶粘层以将所述缓冲层和所述散热层结合,所述缓冲层和所述胶粘层中对应开设有贯穿所述缓冲层和所述胶粘层的至少一个通孔,所述延伸部延伸至所述至少一个通孔内。
2.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,每一个延伸部贴附/接触其对应通孔的孔壁。
3.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,每一个通孔的孔壁上设置有胶粘层,以将所述延伸部和所述缓冲层结合。
4.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述至少一个通孔包括多个通孔,所述多个通孔为间隔排布。
5.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述延伸部远离主体部的端面与所述缓冲层的一表面为平齐的。
6.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述主体部为一片层状,所述延伸部的数量与通孔的数量一致,每一个通孔内容置有所述一个延伸部。
7.一种电子装置,其包括可发热的电子器件和层叠在所述可发热的电子器件一侧的散热结构,所述散热结构为权利要求1-6中任意一项所述的散热结构。
8.如权利要求7所述的电子装置,其特征在于,所述散热结构的缓冲层和延伸部直接贴附在所述可发热的电子器件上。
9.一种显示装置,其包括基底及形成在基底上的主动矩阵有机发光二极管装置,所述基底为权利要求1-6中任意一项所述的散热结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的