[发明专利]一种超高频RFID防撕标签在审
| 申请号： | 201810330619.7 | 申请日： | 2018-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN108320015A | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 隆锐;欧阳骏;张袁;张矗;陈洋洋 | 申请（专利权）人： | 成都德杉科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G09F3/02 |
| 代理公司： | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人： | 邢伟 |
| 地址： | 610000 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超高频RFID防撕标签，包括天线层（3），所述天线层（3）包括金属面（5）、半环形金属带线（6）和第一弯折金属带线（8）；所述半环形金属带线（6）连接于金属面（5）的右侧，与所述金属面（5）相配合形成超高频RFID芯片（7）的匹配环，所述半环形金属带线（6）与金属面（5）的连接位置还设置有切割线（9）；半环形金属带线（6）上开设有靠近于金属面（5）开口，开口处固定有超高频RFID芯片（7）；所述第一弯折金属带线（8）连接在金属面（5）的右侧。本发明提供了提供一种超高频RFID防撕标签，能够兼顾金属包装和非金属包装产品，且防撕性能良好。 | ||
| 搜索关键词： | 金属面 超高频 半环形金属带 弯折金属 天线层 带线 标签 包装产品 金属包装 连接位置 标签本 开口处 匹配环 切割线 开口 配合 | ||
【主权项】：
1.一种超高频RFID防撕标签，其特征在于：包括天线层（3），所述天线层（3）包括金属面（5）、半环形金属带线（6）和第一弯折金属带线（8）；所述半环形金属带线（6）连接于金属面（5）的右侧，与所述金属面（5）相配合形成超高频RFID芯片（7）的匹配环，所述半环形金属带线（6）与金属面（5）的连接位置还设置有切割线（9）；半环形金属带线（6）上开设有靠近于金属面（5）开口，开口处固定有超高频RFID芯片（7）；所述第一弯折金属带线（8）连接在金属面（5）的右侧。
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