[发明专利]一种超高频RFID防撕标签

说明书

本发明公开了一种超高频RFID防撕标签，包括天线层（3），所述天线层（3）包括金属面（5）、半环形金属带线（6）和第一弯折金属带线（8）；所述半环形金属带线（6）连接于金属面（5）的右侧，与所述金属面（5）相配合形成超高频RFID芯片（7）的匹配环，所述半环形金属带线（6）与金属面（5）的连接位置还设置有切割线（9）；半环形金属带线（6）上开设有靠近于金属面（5）开口，开口处固定有超高频RFID芯片（7）；所述第一弯折金属带线（8）连接在金属面（5）的右侧。本发明提供了提供一种超高频RFID防撕标签，能够兼顾金属包装和非金属包装产品，且防撕性能良好。

技术领域

本发明涉及电子标签领域，特别是涉及一种超高频RFID防撕标签。

背景技术

随着智慧城市和新零售等概念的落地，基于RFID技术的无人零售方案得到了广泛运用。该方案将商品和标签绑定，通过读取零售柜中剩余商品的标签信息来判断商品的售卖情况，从而实现零售智能化。

商品和标签的绑定方式一般是将标签贴在商品表面，如果顾客把标签撕下，并将撕下的标签放置于售货区域内，RFID读卡器依然能够读取到标签信息，这就很有可能会导致商品免费，造成商家损失；而标签具备防撕特性就能大大减小这种货损，常规的防撕标签是将标签做成易碎的形式，易碎标签的技术方案通常是将导电油墨或金属颗粒通过丝网印刷在易碎纸质材料及PET基材上面，形成印刷RFID天线或者是在透明PET上先做成可转移易碎天线后进行芯片绑定再与不干胶进行复合后再行背胶；不论采用何种技术方案的易碎标签，其成本都大大高于普通标签，极大地增加了商家成本，并且它们被撕碎之后能否再次被读取取决于碎裂的纹路，这有很大的随机性，无法保证防撕效果。

另外，由于商品种类繁多，需要保证标签贴在所有商品上时性能都要足够好，而现有的标签或是尺寸太大，对于一些商品不易粘贴，或是贴在金属包装上性能较好，而贴在非金属包装上性能较差，一般的电子标签不具备很好的兼容性。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种撕断后很难被读取，且能够兼顾金属包装和非金属包装产品的超高频RFID防撕标签。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：一种超高频RFID防撕标签，包括天线层，所述天线层包括金属面、半环形金属带线和第一弯折金属带线；所述半环形金属带线连接于金属面的右侧，与所述金属面相配合形成超高频RFID芯片的匹配环，所述半环形金属带线与金属面的连接位置还设置有切割线；半环形金属带线上开设有靠近于金属面开口，开口处固定有超高频RFID芯片；所述第一弯折金属带线连接在金属面的右侧。

其中，所述半环形金属带线包括第一端口和第二端口，所述第一端口和第二端口均连接在金属面的右侧，使半环形金属带线与金属面相配合形成超高频RFID芯片的匹配环；其中，所述第一端口和第二端口均位于半环形金属带线的左侧。

优选地，所述天线层还包括第二弯折金属带线，所述第二弯折金属带线连接在半环形金属带线的右侧。

优选地，所述金属面为矩形金属面。

其中，所述天线层的上方还设置有铜版纸，所述铜版纸与天线层之间设置有胶水层，铜版纸通过胶水层与所述天线层固定；所述天线层的下方还设置有不干胶层；不干胶层的下方设置有保护不干胶层的离型纸。

优选地，所述第一弯折金属带线的长度不小于100mm，所述第二弯折金属带线的长度范围为70~80mm；所述金属面的长度和宽度均在15mm~20mm范围内。

优选地，所述半环形金属带线的内边缘长度范围为28mm~36mm。

优选地，所述开口与金属面的距离不超过2mm。