[发明专利]层叠布线体的导体连接结构在审
| 申请号： | 201810327448.2 | 申请日： | 2018-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN108695665A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 伊藤雅宽;河村勇汰;奥田定治 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H01R25/00 | 分类号： | H01R25/00 |
| 代理公司： | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人： | 吴立;邹轶鲛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种层叠布线体的导体连接结构，包括：多个板状布线部件，该多个板状布线部件由导电材料制成，并且互相堆叠；绝缘层，该绝缘层布置在上下相邻的板状布线部件之间，以使上下相邻的板状布线部件绝缘；连接部，该连接部在板状布线部件的延伸方向上的中途处设置在每个板状布线部件的上表面中；以及引出部，该引出部在避开多个板状布线部件之中的上侧板状布线部件的同时，取出多个板状布线部件中的下侧板状布线部件的连接部，下侧板状布线部件被布置在比层叠布线体中的上侧板状布线部件低的层中。 | ||
| 搜索关键词： | 布线部件 板状 层叠布 线体 绝缘层 导体连接结构 上侧板 下侧板 引出部 导电材料 上表面 堆叠 绝缘 避开 取出 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种层叠布线体的导体连接结构，包括：多个板状布线部件，该多个板状布线部件由导电材料制成，并且互相堆叠；绝缘层，该绝缘层布置在上下相邻的所述板状布线部件之间，以使上下相邻的所述板状布线部件绝缘；连接部，该连接部在所述板状布线部件的延伸方向上的中途位置设置在每个所述板状布线部件的上表面中；以及引出部，该引出部在避开所述多个板状布线部件之中的上侧板状布线部件的同时，取出所述多个板状布线部件中的下侧板状布线部件的所述连接部，所述下侧板状布线部件布置在比所述层叠布线体中的所述上侧板状布线部件低的层中。
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