[发明专利]层叠布线体的导体连接结构在审

专利信息
申请号: 201810327448.2 申请日: 2018-04-12
公开(公告)号: CN108695665A 公开(公告)日: 2018-10-23
发明(设计)人: 伊藤雅宽;河村勇汰;奥田定治 申请(专利权)人: 矢崎总业株式会社
主分类号: H01R25/00 分类号: H01R25/00
代理公司: 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 代理人: 吴立;邹轶鲛
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 布线部件 板状 层叠布 线体 绝缘层 导体连接结构 上侧板 下侧板 引出部 导电材料 上表面 堆叠 绝缘 避开 取出 延伸
【说明书】:

一种层叠布线体的导体连接结构,包括:多个板状布线部件,该多个板状布线部件由导电材料制成,并且互相堆叠;绝缘层,该绝缘层布置在上下相邻的板状布线部件之间,以使上下相邻的板状布线部件绝缘;连接部,该连接部在板状布线部件的延伸方向上的中途处设置在每个板状布线部件的上表面中;以及引出部,该引出部在避开多个板状布线部件之中的上侧板状布线部件的同时,取出多个板状布线部件中的下侧板状布线部件的连接部,下侧板状布线部件被布置在比层叠布线体中的上侧板状布线部件低的层中。

相关申请的交叉引用

本申请基于2017年4月12日提交的日本专利申请(No.2017-079031),其内容通过引用而并入本文。

技术领域

本发明涉及一种层叠布线体的导体连接结构。

现有技术的说明

已知一种层叠布线体,其中,多个堆叠的汇流条被设置为形成导电路径,或者堆叠多个布线体以形成平面布线体(参见JP-A-2011-146237和JP-A-2016-101046)。这样的层叠布线体有益于降低导电路径的阻抗,并且在实现空间节约的同时减轻噪声的影响。

然而,在现有技术的层叠布线体中,每层导体(板状布线部件)基本只在两端处连接。因此,要求各层板状布线部件在长的层叠布线体的延伸方向上的任意位置处,在不增加部件数量的情况下,利用简单的结构并且容易地电连接到辅助部件等的配对导体。在JP-A-2016-101046中公开的平面布线体中,连接器设置在延伸方向上的中途。然而,除了连接器包括向平面布线体侧凸出的凸片端子之外,不存在其他特定构造。

发明内容

已经鉴于该情况而做出本发明,并且本发明的目的是提供一种层叠布线体的导体连接结构,该层叠布线体具有多个堆叠的板状布线部件,即使在层叠的布线体布线部件的延伸方向上的中途位置,该板状布线部件也能够在不增加部件数量的情况下利用简单的结构且容易地使配对导体电连接到各层布线部件的板状布线部件。

通过以下构造实现上述目的。

(1)设置有一种层叠布线体的导体连接结构,包括:

多个板状布线部件,该多个板状布线部件由导电材料制成,并且互相堆叠;

绝缘层,该绝缘层布置在上下相邻的所述板状布线部件之间,以使上下相邻的所述板状布线部件绝缘;

连接部,该连接部在所述板状布线部件的延伸方向上的中途位置设置在每个所述板状布线部件的上表面中;以及

引出部,该引出部在避开所述多个板状布线部件之中的上侧板状布线部件的同时,取出所述多个板状布线部件中的下侧板状布线部件的所述连接部,所述下侧板状布线部件被布置在比所述层叠布线体中的所述上侧板状布线部件低的层中。

根据构造(1)的层叠布线体的导体连接结构,多个板状布线部件与绝缘层交替堆叠,使得中间层被绝缘,从而形成多个电路的层叠布线体。在这样的层叠结构中,上侧板状布线部件与下侧板状布线部件重叠,并且在下侧板状布线部件的延伸方向上的中途位置,通常难以在上表面中进行到配对导体的电连接。因此,在根据本示例性构造的层叠布线体的导体连接结构,设置了引出部。引出部作用为使得上侧板状布线部件不妨碍配对导体电连接到设置在下侧板状布线部件的上表面中的连接部。即使每层布线部件的板状布线部件与配对导体之间的电连接已经能够在现有技术的层叠布线体的仅两端处进行,但是利用这样的构造,该电连接能够在层叠布线体的延伸方向上的中途的任意位置处进行。结果,例如,利用布设在车辆前后方向上的层叠布线体,安装在车辆的任意位置处的多个辅助部件的配对导体能够以短距离容易地连接到电源。换言之,多个板状布线部件以连续延伸状态电连接到配对导体,而在长度方向上的整个范围内不断开,并且提高了配对导体的连接位置的选择的自由度。

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