[发明专利]一种应用于软包行业的双组分无溶剂反应型聚氨酯热熔胶及其使用方法

摘要

本发明公开了一种应用于软包行业的双组分无溶剂反应型聚氨酯热熔胶，本发明中的聚氨酯热熔胶为双组分反应型聚氨酯热熔胶，使用氢化MDI和酸酐改性多元醇作为主要原料，环保性能更佳，并且胶水在使用初期即具有较高模量和较强的黏附力，胶水固化速度快，更适应软包的生产效率的提高和质量管控；氢化MDI的使用使得胶水固化后更耐水解和耐化学品，耐黄变性能更好。

主权项

1.一种应用于软包行业的双组分无溶剂反应型聚氨酯热熔胶，其特征在于，包括组分A和组分B：——所述组分A包含预聚体、助剂、第一催化剂；所述的组分A中的预聚体是侧链或主链带有异氰酸根基团，其中预聚体官能度大于等于1，其异氰酸根含量为0.1％‑30％；预聚体由多异氰酸酯与多羟基化合物b聚合生成，其中多异氰酸酯是4,4’‑二环己基甲烷二异氰酸酯(H12MDI)，又称氢化MDI，占组分A总质量的30‑80％；所述多羟基化合物b为侧链或主链带有羟基基团的一种或多种组合物，包括聚醚多元醇、聚酯多元醇，羟值范围为60‑220mgKOH/g，分子量为50‑2000道尔顿，其中多羟基化合物b占组分A总质量的20‑70％；所述组分A中的助剂包括消泡剂、流平剂、抗氧剂，添加量为组分A总重量的0.1‑5％；所述消泡剂为非硅酮高分子聚合物，所述流平剂为聚醚改性聚硅氧烷化合物，所述抗氧剂为受阻酚类；所述第一催化剂包括三亚乙基二胺、双(二甲氨基乙基)醚、而月桂酸二丁基锡、羧酸铋一种或多种组合物，含量为组分A总质量的0.01‑0.5％；所述组分A为上述材料按以下工艺合成而成：向反应釜加入多羟基化合物b、氢化MDI和第一催化剂，控制物料温度在40‑50℃，反应1‑2h；60‑70℃，反应1‑2h；80‑100℃，反应1‑4h，达到指定粘度(5000‑30000cps/60℃)，再往反应釜中加入助剂，在80‑100℃搅拌0.5‑1h后降温至40℃终止反应，并400目滤网过滤出料即形成组分A成品；——所述组分B包含酸酐改性多元醇、多羟基化合物a、扩链剂；所述组分B中酸酐改性多元醇占组分B总重量的5‑60％；所述组分B中的多羟基化合物a为侧链或主链带有羟基基团的一种或多种组合物，包括聚醚多元醇、聚酯多元醇，分子量为500‑4000道尔顿，羟值范围为10‑250mgKOH/g，占组分B总重量的0.1‑10％；所述组分B中的扩链剂为4,4'‑二氨基‑3,3'‑二氯二苯甲烷，2,4‑二氨基‑3,5‑二甲硫基甲苯，甘油，对苯二酚二羟乙基醚，间苯二酚二(2‑羟乙基)醚中的一种或多种组合物，含量为组分B总质量的0.1‑10％。