[发明专利]透光大理石瓷砖的制备方法在审

专利信息
申请号: 201810307260.1 申请日: 2018-04-08
公开(公告)号: CN108621291A 公开(公告)日: 2018-10-09
发明(设计)人: 杨君之;李炯志;黄海发;郭惠法 申请(专利权)人: 清远市简一陶瓷有限公司;佛山市简一陶瓷有限公司
主分类号: B28B13/02 分类号: B28B13/02;B28B3/02
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 欧阳柏乐
地址: 511825 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了透光大理石瓷砖的制备方法。该透光大理石瓷砖的制备方法包括如下步骤:提供定位布料装置及透光料、半透光料及不透光料;定位布料装置包括料框、格栅片及若干模版;格栅片至少具有第一区域、第二区域及第三区域;模版至少包括第一模版、第二模版及第三模版,第一模版有第一投料孔,第二模版有第二投料孔,第三模版有第三投料孔;先后将第一模版、第二模版及第三模版盖在料框上,第一投料孔、第二投料孔及第三投料孔分别对应第一区域、第二区域及第三区域,通过第一投料孔、第二投料孔及第三投料孔将透光料、半透光料及不透光料布于第一区域、第二区域及第三区域。本发明所述透光大理石瓷砖的制备方法,可制备出具有透光、半透光和不透光的自然之美的瓷砖。
搜索关键词: 模版 投料孔 透光 制备 大理石瓷砖 第二区域 第一区域 半透光 不透光 定位布料 格栅片 料框 瓷砖
【主权项】:
1.一种透光大理石瓷砖的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:提供定位布料装置及透光料、半透光料及不透光料;所述定位布料装置包括料框、格栅片及若干模版,所述格栅片位于所述料框中,所述格栅片的边缘连接所述料框;所述格栅片至少具有第一区域、第二区域及第三区域;所述模版至少包括第一模版、第二模版及第三模版,所述第一模版具有对应于所述第一区域的第一投料孔,所述第二模版具有对应于所述第二区域的第二投料孔,所述第三模版具有对应于所述第三区域的第三投料孔;将第一模版盖在所述料框上,所述第一投料孔对应所述格栅片的第一区域,通过所述第一投料孔将透光料布于所述第一区域,撤掉所述第一模版;将第二模版盖在所述料框上,所述第二投料孔对应所述格栅片的第二区域,通过所述第二投料孔将半透光料布于所述第二区域,撤掉所述第二模版;将第三模版盖在所述料框上,所述第三投料孔对应所述格栅片的第三区域,通过所述第三投料孔将不透光料布于所述第三区域,撤掉所述第三模版。
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