[发明专利]一种LED芯片的封装模块及其制备方法在审
| 申请号： | 201810299136.5 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN108447854A | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 王光绪;郭醒;陈芳;刘军林;李树强;江风益 | 申请（专利权）人： | 南昌大学;南昌黄绿照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/58 |
| 代理公司： | 江西省专利事务所 36100 | 代理人： | 张文 |
| 地址： | 330031 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED芯片的封装模块及其制备方法，LED芯片的封装模块包括四颗LED芯片、基板、固晶层、引线和一次光学透镜；四颗LED芯片通过固晶层分别键合在基板上，四颗LED芯片的发光面均为1/4圆扇形，四颗LED芯片呈圆周分布键合到基板上，四颗LED芯片发光面组成圆形；一次光学透镜将四颗LED芯片、基板、固晶层、引线密封在基板上。二次光学系统直接安装在一次光学透镜上，四颗1/4圆扇形发光面的LED芯片组合得到圆形发光面，与二次光学系统完全匹配。本发明具有能实现LED芯片发光与光学系统的最大化耦合、提高光源模块的出光效率、制备方法简单、易实现、结构简单、成本低廉的优点，解决了LED芯片封装模块与同轴光学系统之间的光耦合效率问题。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 封装模块 发光面 固晶 制备 二次光学系统 一次光学透镜 圆扇形 键合 发光 同轴光学系统 光耦合效率 出光效率 光学透镜 光学系统 光源模块 引线密封 圆周分布 直接安装 耦合 最大化 匹配 | ||
【主权项】：
1.一种LED芯片的封装模块，其特征在于：包括四颗LED芯片、基板、固晶层、引线和一次光学透镜；四颗LED芯片通过固晶层分别键合在基板上，每颗LED芯片的引线将该颗LED芯片的电极与基板上的电路固定连接，四颗LED芯片的发光面均为1/4圆扇形，四颗LED芯片呈圆周分布键合到基板上，四颗LED芯片发光面组成圆形；一次光学透镜将四颗LED芯片、基板、固晶层、引线密封在基板上。
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