[发明专利]一种LED芯片的封装模块及其制备方法在审
| 申请号： | 201810299136.5 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN108447854A | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 王光绪;郭醒;陈芳;刘军林;李树强;江风益 | 申请（专利权）人： | 南昌大学;南昌黄绿照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/58 |
| 代理公司： | 江西省专利事务所 36100 | 代理人： | 张文 |
| 地址： | 330031 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板 封装模块 发光面 固晶 制备 二次光学系统 一次光学透镜 圆扇形 键合 发光 同轴光学系统 光耦合效率 出光效率 光学透镜 光学系统 光源模块 引线密封 圆周分布 直接安装 耦合 最大化 匹配 | ||
1.一种LED芯片的封装模块，其特征在于：包括四颗LED芯片、基板、固晶层、引线和一次光学透镜；四颗LED芯片通过固晶层分别键合在基板上，每颗LED芯片的引线将该颗LED芯片的电极与基板上的电路固定连接，四颗LED芯片的发光面均为1/4圆扇形，四颗LED芯片呈圆周分布键合到基板上，四颗LED芯片发光面组成圆形；一次光学透镜将四颗LED芯片、基板、固晶层、引线密封在基板上。
2.根据权利要求1所述的LED芯片的封装模块，其特征在于：还包括二次光学系统，所述二次光学系统直接安装在所述一次光学透镜上，四颗1/4圆扇形发光面的LED芯片组合得到圆形发光面，与二次光学系统完全匹配。
3.根据权利要求1所述的LED芯片的封装模块，其特征在于：所述四颗LED芯片为具有相同波长的芯片。
4.根据权利要求1所述的LED芯片的封装模块，其特征在于：所述四颗LED芯片为具有不同发光波长的芯片。
5.根据权利要求1所述的LED芯片的封装模块，其特征在于：还包括由荧光粉和硅胶构成的混合物层，所述混合物层涂覆在至少在一颗LED芯片的上表面上，混合物层能实现LED芯片出白光。
6.一种LED芯片的制备方法，其特征在于：具体实施步骤如下：
A、准备四颗LED芯片，四颗LED芯片的发光面均为1/4圆扇形；
B、通过固晶层将四颗LED芯片键合在基板上，以使四颗LED芯片与基板固定连接；
C、通过引线实现四颗LED芯片的电极和基板上的电路固定连接；
D、将混合物层涂覆在LED芯片的上表面，加热以使混合物层固化；
E、安装一次光学透镜，一次光学透镜将四颗LED芯片、固晶层、引线密封在基板上，实现LED芯片的保护。
7.根据权利要求6所述的LED芯片的封装模块的制备方法，其特征在于：还包括安装二次光学系统，所述二次光学系统直接安装在所述一次光学透镜上，四颗1/4圆扇形发光面的LED芯片组合得到圆形发光面，与二次光学系统完全匹配。
8.根据权利要求6所述的LED芯片的封装模块的制备方法，其特征在于：所述四颗LED芯片具有相同波长的芯片。
9.根据权利要求6所述的LED芯片的封装模块的制备方法，其特征在于：所述四颗LED芯片具有不同发光波长的芯片。
10.根据权利要求6所述的LED芯片的封装模块的制备方法，其特征在于：还包括由荧光粉和硅胶构成的混合物层，所述混合物层涂覆在至少在一颗LED芯片的上表面上，混合物层能实现LED芯片出白光。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南昌大学;南昌黄绿照明有限公司，未经南昌大学;南昌黄绿照明有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810299136.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种集成电路封装设备
- 下一篇：半导体光电元件的制作方法
- 同类专利
- 专利分类
