[发明专利]内建纵向散热陶瓷块印刷电路板及具该电路板的电路组件

摘要

一种内建纵向散热陶瓷块印刷电路板及具该电路板的电路组件，其中该电路组件包含：一片内建纵向散热陶瓷块的印刷电路板及复数电路元件，前述印刷电路板更包括：一介电材料层，并形成至少一个贯穿孔；至少一个对应嵌入上述贯穿孔中的散热陶瓷块；至少一个将上述散热陶瓷块嵌固于上述贯穿孔中的固定部；一设置于上述介电材料层与上述散热陶瓷块的上板面的金属电路层及设置于下板面的高导热层。本发明藉由可依需要调整设置位置及大小的散热陶瓷块，达到因应复杂电路设计、发挥良好导热效果及控制热能传导路径，并降低制造成本的目的。

主权项

1.一种内建纵向散热陶瓷块印刷电路板，其特征在于，包括：一介电材料层，包含一第一上板面和相反于前述第一上板面的一第一下板面，以及，该介电材料层上形成有至少一个贯穿前述第一上板面和第一下板面的贯穿孔；至少一个对应嵌入上述贯穿孔中的散热陶瓷块，包含一第二上板面与一第二下板面，前述散热陶瓷块导热系数高于上述介电材料层；至少一个将上述散热陶瓷块嵌入固定于上述介电材料层的贯穿孔中的固定部，并使得前述第二上板面分别对应于上述第一上板面，以及前述第二下板面分别对应于上述第一下板面；一设置于上述第一上板面和上述第二上板面上的金属电路层，供设置复数电路元件，其中前述电路元件中至少包括一个高功率元件，以及上述高功率元件系供设置于上述第二上板面上的金属电路层处；以及一设置于上述第一下板面和上述第二下板面下方的高导热层，其中该高导热层的导热系数高于上述散热陶瓷块。