[发明专利]内建纵向散热陶瓷块印刷电路板及具该电路板的电路组件

权利要求书

1.一种内建纵向散热陶瓷块印刷电路板，其特征在于，包括：

一介电材料层，包含一第一上板面和相反于前述第一上板面的一第一下板面，以及，该介电材料层上形成有至少一个贯穿前述第一上板面和第一下板面的贯穿孔；

至少一个对应嵌入上述贯穿孔中的散热陶瓷块，包含一第二上板面与一第二下板面，前述散热陶瓷块导热系数高于上述介电材料层；

至少一个将上述散热陶瓷块嵌入固定于上述介电材料层的贯穿孔中、以树脂胶填入固化形成的固定部，并使得前述第二上板面分别对应于上述第一上板面，以及前述第二下板面分别对应于上述第一下板面，其中前述介电材料层具有连结上述第一上板面和上述第一下板面且环绕出上述贯穿孔的穿孔内缘，且上述散热陶瓷块具有连结上述第二上板面和上述第二下板面的外周缘，以及上述固定部为介于上述穿孔内缘和上述外周缘之间，供将两者固定介接的固定材料，上述固定部进一步为一种挠性大于上述散热陶瓷块的机械缓冲混合材料；

一镀设于上述第一上板面和上述第二上板面上的金属电路层，供设置复数电路元件，其中前述电路元件中至少包括一个高功率元件，以及上述高功率元件系供设置于上述第二上板面上的金属电路层处；以及

一设置于上述第一下板面和上述第二下板面下方的高导热层，其中该高导热层的导热系数高于上述散热陶瓷块。

2.如权利要求1所述的内建纵向散热陶瓷块印刷电路板，其特征在于，其中上述介电材料层的面积介于5cm²至3600cm²；上述散热陶瓷块面积则介于0.01cm²至25cm²。

3.如权利要求1或2所述的内建纵向散热陶瓷块印刷电路板，其特征在于，其中上述外周缘或/和上述穿孔内缘为至少一部分非垂直于上述第一上板面、第一下板面、第二上板面及第二下板面的非最小连结面。

4.一种电路组件，其特征在于，包含：

一片内建纵向散热陶瓷块印刷电路板，包括

一介电材料层，包含一第一上板面和相反于前述第一上板面的一第一下板面，以及，该介电材料层上形成有至少一个贯穿前述第一上板面和第一下板面的贯穿孔；

至少一个对应嵌入上述贯穿孔中的散热陶瓷块，包含一第二上板面与一第二下板面，前述散热陶瓷块导热系数高于上述介电材料层；

至少一个将上述散热陶瓷块嵌入固定于上述介电材料层的贯穿孔中、以树脂胶填入固化形成的固定部，并使得前述第二上板面分别对应于上述第一上板面，以及前述第二下板面分别对应于上述第一下板面，其中前述介电材料层具有连结上述第一上板面和上述第一下板面且环绕出上述贯穿孔的穿孔内缘，且上述散热陶瓷块具有连结上述第二上板面和上述第二下板面的外周缘，以及上述固定部为介于上述穿孔内缘和上述外周缘之间，供将两者固定介接的固定材料，上述固定部进一步为一种挠性大于上述散热陶瓷块的机械缓冲混合材料；

一镀设于上述第一上板面和上述第二上板面上的金属电路层，供设置复数电路元件，其中前述电路元件中至少包括一个高功率元件，以及上述高功率元件系供设置于上述第二上板面上的金属电路层处；以及

一设置于上述第一下板面和上述第二下板面下方的高导热层，其中该高导热层的导热系数高于上述散热陶瓷块；以及

复数电路元件，其中至少包括一个高功率元件，以及前述高功率元件系供设置于上述第二上板面上的金属电路层处。