[发明专利]配备有腔体单元的半导体工程装置在审
| 申请号： | 201810286512.7 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN108695204A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 徐基源 | 申请（专利权）人： | 技术发现者联合有限公司;徐基源 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 丁文蕴;李平 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明的半导体工程装置包括：腔体单元，配备有生成等离子体的内部空间；以及，卡盘单元，配置于上述内部空间，对通过上述等离子体进行加工的基板进行支撑；其中，上述腔体单元包括可拆卸的第1腔体部以及第2腔体部，当上述第1腔体部与上述第2腔体部相互结合时形成生成上述等离子体的上述内部空间，当上述第1腔体部与上述第2腔体部相互分离时能够使上述卡盘单元裸露在外部。 | ||
| 搜索关键词： | 腔体部 等离子体 腔体单元 工程装置 卡盘单元 半导体 可拆卸的 配备 基板 裸露 外部 配置 支撑 加工 | ||
【主权项】：
1.一种半导体工程装置，包括：卡盘单元，用于安置基板；以及腔体单元，用于收容上述卡盘单元，且形成有用于对上述基板进行加工的内部空间；其中，上述腔体单元以分割面为基准被分割成第1腔体部以及第2腔体部，当上述第1腔体部以及上述第2腔体部在上述分割面上相互紧贴时对上述腔体单元的内部空间进行密封，而当上述第1腔体部以及上述第2腔体部相互分离时使上述腔体单元的内部空间以及上述卡盘单元外露。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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