[发明专利]检测及校正疑难的先进过程控制参数的方法及系统

摘要

本公开涉及一种检测及校正疑难的先进过程控制参数的方法及系统。本发明可具体实施于一种用于监视并控制例如集成电路制作过程等制造过程中的反馈控制的系统及方法中。过程控制参数可包含通过在硅晶片上操作的光刻扫描仪或步进器所施加的平移、旋转、放大、剂量及焦距。使用覆盖误差来计算所述反馈控制过程中使用的测得参数。统计参数经计算、正规化并绘制在一组共同轴上以一目了然地比较测得参数与过程控制参数以促进疑难参数的检测。还以图表方式比较参数趋势与背景松弛情境。可确定例如EWMAλ等反馈控制参数并将其用作反馈参数以用于精炼基于所述测得参数计算对所述过程控制参数的调整的APC模型。

主权项

1.一种系统，包括：过程工具，其中所述过程工具通过多个控制参数可控；以及控制器，其与所述过程工具通信耦合，且经配置以基于过程控制数据的当前或记录值识别多个控制参数中的至少一个疑难控制参数，所述多个控制参数与被用以控制所述过程工具的过程控制模型相关联，其中过程控制数据包括被用以调整所述过程工具的所述多个控制参数的所施加值、基于计量数据对所述多个控制参数的所述所施加值的参数校正、以及由所述过程控制模型产生的所述多个过程控制参数的经精炼值，其中所述过程控制模型包括基于所述参数校正计算所述多个控制参数的所述经精炼值，且其中所述控制器经配置以修改用于控制所使用的所述过程工具的所述过程控制模型以基于所述至少一个疑难控制参数调整所述过程工具。