[发明专利]一种晶圆对中装置及方法

摘要

本发明公开了一种晶圆对中装置及方法，其中晶圆对中装置包括控制器，可旋转的支撑台组件，若干夹爪组件，可径向伸缩的装设于支撑台组件上，且布置在晶圆摆放位置的四周侧，张力模块，连接至夹爪组件，驱动机构，通过张力模块与夹爪组件连接，驱动机构通过张力模块带动夹爪组件伸缩以调整晶圆位置，以及缺边寻找传感器，设置在支撑台组件上，以感测晶圆的缺边位置，其中，控制器根据张力模块的张力变化控制夹爪组件对晶圆的夹紧力，并且根据缺边寻找传感器的检测结果控制支撑台组件旋转以带动晶圆到预设角度，控制器控制驱动机构使其带动夹爪组件将晶圆移动到预设位置。实现对于超薄、形状不规则的晶圆的快速对中。

主权项

1.一种晶圆对中装置，其特征在于，包括：控制器，可旋转的支撑台组件，若干夹爪组件，可径向伸缩的装设于所述支撑台组件上，且布置在晶圆摆放位置的四周侧，张力模块，连接至所述夹爪组件，驱动机构，通过所述张力模块与所述夹爪组件连接，所述驱动机构通过所述张力模块带动所述夹爪组件伸缩以调整晶圆位置，以及，缺边寻找传感器，设置在所述支撑台组件上，以感测晶圆的缺边位置，其中，所述控制器根据所述张力模块的张力变化控制所述夹爪组件对晶圆的夹紧力，并且根据所述缺边寻找传感器的检测结果控制所述支撑台组件旋转以带动晶圆到预设角度，所述控制器控制所述驱动机构使其带动所述夹爪组件将晶圆移动到预设位置。