[发明专利]一种晶圆对中装置及方法

说明书

本发明公开了一种晶圆对中装置及方法，其中晶圆对中装置包括控制器，可旋转的支撑台组件，若干夹爪组件，可径向伸缩的装设于支撑台组件上，且布置在晶圆摆放位置的四周侧，张力模块，连接至夹爪组件，驱动机构，通过张力模块与夹爪组件连接，驱动机构通过张力模块带动夹爪组件伸缩以调整晶圆位置，以及缺边寻找传感器，设置在支撑台组件上，以感测晶圆的缺边位置，其中，控制器根据张力模块的张力变化控制夹爪组件对晶圆的夹紧力，并且根据缺边寻找传感器的检测结果控制支撑台组件旋转以带动晶圆到预设角度，控制器控制驱动机构使其带动夹爪组件将晶圆移动到预设位置。实现对于超薄、形状不规则的晶圆的快速对中。

技术领域

本发明涉及零件定位技术领域，尤其指一种晶圆对中装置及方法。

背景技术

晶圆对中控制是集成电路(IC)制造工艺中的重要环节之一。由于光刻机视野很小，因此在晶圆传送到光刻机进行光刻之前必须进行对准。晶圆存放在片盒中，两者存在毫米级间隙，使机械手从片盒去除的晶圆存在毫米级的随机偏心，缺口方向亦随机。晶圆对准的过程即是通过一定的方法，使其型芯调整到指定范围内，使其缺口转动到指定方向，即包括晶圆形心、缺口两个对准过程。

而传统晶圆对中设备由于技术限制，仅能对“单一标准晶圆”进行定位，无法处理超薄、多孔、翘曲变形的晶圆。近年来，随着集成电路制造产业的发展，超薄、形状不规则的晶圆不断出现，这对晶圆对中装置提出了新的技术要求。如何实现超薄、多孔、翘曲变形的晶圆的快速对中和定位，是集成电路封装行业的关键技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种晶圆对中装置及方法，实现对于超薄、形状不规则的晶圆的快速对中。

本发明提供的技术方案如下：一种晶圆对中装置，包括：

控制器，

可旋转的支撑台组件，

若干夹爪组件，可径向伸缩的装设于所述支撑台组件上，且布置在晶圆摆放位置的四周侧，

张力模块，连接至所述夹爪组件，

驱动机构，通过所述张力模块与所述夹爪组件连接，所述驱动机构通过所述张力模块带动所述夹爪组件伸缩以调整晶圆位置，以及，

缺边寻找传感器，设置在所述支撑台组件上，以感测晶圆的缺边位置，其中，

所述控制器根据所述张力模块的张力变化控制所述夹爪组件对晶圆的夹紧力，并且根据所述缺边寻找传感器的检测结果控制所述支撑台组件旋转以带动晶圆到预设角度，所述控制器控制所述驱动机构使其带动所述夹爪组件将晶圆移动到预设位置。

本技术方案，控制器通过张力模块的张力变化调控夹爪组件对晶圆进行对正，夹爪组件的抓力可控，可以保证晶圆不因夹力过大而发生破损，同时不需使用真空吸盘对晶圆固定，如此可以更好的适用于超薄、多孔、翘曲变形的晶圆。

具体的，所述夹爪组件包括第一卡置部和摆放晶圆的第一托起部，所述第一托起部与所述第一卡置部形成L型结构，所述驱动机构带动所述夹爪组件伸缩以调整晶片的位置。

具体的，所述夹爪组件包括夹指部、第二托起部以及第三托起部，所述夹指部包括第一卡置部和摆放晶圆的第一托起部，所述第二托起部及第三托起部分别位于所述第一托起部的两侧共同形成晶圆的摆放平面；所述驱动机构带动所述夹指部伸缩以调整晶片的位置。

具体的，所述夹爪组件外伸出支撑台组件。

本技术方案，晶圆直接放置在夹爪组件上，同时夹爪组件外伸出支撑台组件，则夹爪之间会形成间隙，可以节省材料和制造成本。

具体的，包括均布的3个夹爪组件；

和/或；

所述驱动机构为曲柄滑块结构；