[发明专利]光耦合装置有效
申请号: | 201810270994.7 | 申请日: | 2018-03-29 |
公开(公告)号: | CN109216336B | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 仓谷英敏 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L31/0203;H01L33/56 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 周欣 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 光耦合装置包括:第一引线框;第二引线框;第一安装构件、第二安装构件,这些构件分别设置在该第一引线框和该第二引线框上;设置在该第一安装构件上的光发射器;设置在该第二安装构件上的光接收器;将该光发射器与该第一引线框以及将该光接收器与该第二引线框电连接的第一导线和第二导线;和将该第一引线框和该第二引线框的一部分、该光发射器和该光接收器包围的外部树脂封套,其中用有机硅树脂固化材料至少将该外部树脂封套中的该光发射器和该光接收器覆盖。 | ||
搜索关键词: | 耦合 装置 | ||
【主权项】:
1.光耦合装置,其包括:封套;第一引线框和第二引线框;在所述第一引线框和所述第二引线框上分别设置的第一安装构件和第二安装构件;在所述封套内设置于所述第一安装构件上的光发射器;在所述封套内部设置于所述第二安装构件上的光接收器;分别将所述光发射器与所述第一引线框电连接的第一导线、将所述光接收器与所述第二引线框电连接的第二导线;和设置在所述封套内部的有机硅树脂固化材料;其中,所述第一引线框包括第一外引线和第一平面部,所述第一平面部上设置有所述第一安装构件,所述第二引线框与所述第一引线框相对地配置,并且包括第二外引线和第二平面部,所述第二平面部上设置所述第二安装构件,并且用所述有机硅树脂固化材料填充所述封套内部的位于所述第一引线框与所述第二引线框之间的区域。
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