[发明专利]光耦合装置

说明书

光耦合装置包括：第一引线框；第二引线框；第一安装构件、第二安装构件，这些构件分别设置在该第一引线框和该第二引线框上；设置在该第一安装构件上的光发射器；设置在该第二安装构件上的光接收器；将该光发射器与该第一引线框以及将该光接收器与该第二引线框电连接的第一导线和第二导线；和将该第一引线框和该第二引线框的一部分、该光发射器和该光接收器包围的外部树脂封套，其中用有机硅树脂固化材料至少将该外部树脂封套中的该光发射器和该光接收器覆盖。

技术领域

本文中所述的实施方式主要涉及光耦合装置。

背景技术

作为光半导体装置的一例的光耦合装置具有如下结构，其中将用作光发射器或光接收器的光学元件设置在引线框上，并且用透光构件例如树脂覆盖该光学元件。在高温和高湿度下的严酷环境中使用光耦合装置的情况下，担心由于树脂的剥离和热劣化可能影响光耦合装置的特性。

发明内容

根据一个实施方式，提供光耦合装置，其包括：第一引线框和第二引线框；分别设置在该第一引线框和该第二引线框上的第一安装构件和第二安装构件；设置在该第一安装构件上的光发射器；设置在该第二安装构件上的光接收器；将该光发射器与该第一引线框电连接的第一导线和将光接收器与该第二引线框电连接的第二导线；和将该第一引线框和该第二引线框的一部分、该光发射器和该光接收器包围的封套，其中，用有机硅树脂固化材料至少将该封套中的该光发射器和该光接收器覆盖。

由此得到具有高可靠性的光耦合装置。

附图说明

图1为实施方式的光耦合装置的截面图；

图2为表示实施方式的可靠性结果的表；

图3为表示相对于温度变化的膨胀系数的曲线图；

图4为表示相对于温度变化的弹性模量的曲线图；

图5为表示175℃下的相对于贮存时间的透射率的变动率的曲线图；

图6为光耦合装置的床间隙的说明图；和

图7为表示多个有机硅树脂的流动性评价的结果的表。

具体实施方式

以下将参照附图对实施方式进行说明。在下述说明中，将相同的附图标记赋予相同的构件，并且适当省略对曾经说明过的构件的说明。

如图1中所示，光耦合装置100包括光发射器1、光接收器2、第一导线31、第二导线32、第一安装构件41、第二安装构件42、第一引线框51、第二引线框52、封装树脂6、内部树脂7和外部树脂封套8。

光发射器1例如为发光二极管(LED)。

第一引线框51和第二引线框52由导电构件例如金属制成。此外，第一引线框51包括第一外引线53和第一平面部54。第二引线框52包括第二外引线55和第二平面部56。

通过第一安装构件41将光发射器1设置在第一引线框51的第一平面部54上。通过第一导线31将第一引线框51的第一外引线53与光发射器1电连接。同样地，通过第二安装构件42将光接收器2设置在第二引线框52的第二平面部56上。通过第二导线32将第二引线框52的第二外引线55与光接收器2电连接。第一导线31和第二导线32由例如金、铝等制成。

此外，可用封装树脂6将光发射器1覆盖。为了减轻来自内部树脂7的应力，优选设置封装树脂6，但封装树脂6并非总是需要的。

设置外部树脂封套8用于将光发射器1、光接收器2、第一导线31、第二导线32、安装构件4、封装树脂6、内部树脂7、第一平面部54和第二平面部56、第一引线框51的第一外引线53的一部分和第二引线框52的第二外引线55的一部分密封。

第一外引线53的一部分和第二外引线55的一部分突出到外部树脂封套8的外部，以与外部连接。