[发明专利]一种地聚合物和硅藻土构成的免烧结多孔陶粒及其制备方法在审
| 申请号： | 201810259729.9 | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN108395160A | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 李战军;夏嫣;孙猛 | 申请（专利权）人： | 深圳科尔新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B28/00 | 分类号： | C04B28/00;C04B38/08 |
| 代理公司： | 深圳市港湾知识产权代理有限公司 44258 | 代理人： | 微嘉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种地聚合物和硅藻土为主要成分的免烧结多孔陶粒及其制备方法。本发明将氢氧化钠、水玻璃、水以一定比例制成地聚合引发剂。将地聚合物原料、硅藻土、羧甲基纤维素钠溶液按一定重量比均匀混合，加入地聚合引发剂混匀后造粒，制得直径为1～10毫米的颗粒。在一定温度(室温至100℃)下密封养护一定时间，地聚合物原料在引发剂作用下生成地聚合物将多孔的硅藻土粉末粘接固化，即得粒径为1～10毫米的地聚合物/硅藻土多孔陶粒。采用本发明制备的地聚合物/硅藻土多孔陶粒，无需高温烧制，节约能源，避免高温过程对陶粒介孔结构的破坏。陶粒产品的孔隙率高，机械强度，成本低廉，操作简单，可以为吸附、催化等应用提供新型的无机多孔载体。 | ||
| 搜索关键词： | 地聚合物 硅藻土 多孔陶粒 制备 聚合引发剂 聚合物 免烧结 羧甲基纤维素钠溶液 陶粒 无机多孔载体 硅藻土粉末 高温过程 高温烧制 介孔结构 氢氧化钠 陶粒产品 应用提供 粘接固化 孔隙率 水玻璃 下密封 引发剂 重量比 混匀 粒径 吸附 造粒 催化 养护 节约 能源 | ||
【主权项】：
1.一种地聚合物和硅藻土构成的免烧结多孔陶粒是一种以Al，Si，O，Na、C、H为构成元素的无机非金属材料。
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