[发明专利]一种地聚合物和硅藻土构成的免烧结多孔陶粒及其制备方法

权利要求书

1.一种地聚合物和硅藻土构成的免烧结多孔陶粒是一种以Al，Si，O，Na、C、H为构成元素的无机非金属材料。

2.根据权利1所述的一种地聚合物和硅藻土构成的免烧结多孔陶粒，其特征在于其孔径尺寸是在0.1纳米～0.1毫米的微孔、介孔和宏孔。

3.根据权利2所述之免烧结是指制备过程无需大于300℃煅烧工艺。

4.根据权利1所述之地聚合物是指聚合物原料在碱性催化剂(如氢氧化钠、硅酸钠、碳酸钠等)作用下，发生水解、聚合，最终生成以硅氧四面体、铝氧四面体为结构单元的三维立体网状无机聚合物。

5.根据权利4所述之地聚合物原料是指偏高岭土、粉煤灰、炉渣等以xSiO2·yAl2O3为主要成分的无机非金属材料。

6.本发明中多孔陶粒的制备方法，包括下列步骤：

(a)原料与试剂准备：硅藻土，偏高岭土或其他以xSiO2·yAl2O3为主要成分的原料，氢氧化钠，水玻璃(模数2.2～2.9，密度为1.561～1.587g/cm3)，0.1～5％的羧甲基纤维素钠溶液。

(b)地聚合引发剂的制备：将氢氧化钠、水玻璃、水按重量比1：6：4均匀混合，加热溶解，备用。

(c)陶粒原料的制备：将地聚合物原料、硅藻土、地聚合引发剂和羧甲基纤维素钠溶液混合，均匀搅拌得到制粒原料。偏高岭土、硅藻土、羧甲基纤维素钠溶液的重量百分比分别为：5％～70％，10％～95％，10％～50％，地聚合引发剂的模数为1.0～2.2。

(d)制备球形颗粒：将步骤(c)中所得原料用颗粒压制机压制成颗粒并滚圆，制得直径为1毫米～1厘米的球形颗粒。

(e)将步骤(d)制备好的陶粒在一定温度下(室温～100℃)密封养护一定时间，即得直径为1毫米至1厘米的地聚合物/硅藻土多孔陶粒。